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軟板基材的柔性特點及其原理，你知道嗎？

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人氣：24發(fā)布日期：2025-04-01 10:22【大中小】

在電子設(shè)備日益輕薄化、小型化的當下，軟板（FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit）憑借其獨特優(yōu)勢，應(yīng)用愈發(fā)廣泛。而軟板基材的柔性特點，堪稱其核心魅力所在。?

軟板基材最直觀的柔性表現(xiàn)，是能夠輕松實現(xiàn)多次彎折、扭曲，卻依舊保持良好的電氣性能與機械性能。在日常使用的智能手機中，軟板被大量應(yīng)用于屏幕與主板連接、攝像頭模組連接等部位。我們頻繁開合手機、轉(zhuǎn)動屏幕，軟板在其中反復(fù)彎折，卻不會出現(xiàn)線路斷裂、信號傳輸不暢等問題，極大地保障了設(shè)備的正常運行。在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，軟板的柔性更是大放異彩。像智能手環(huán)，需要貼合手腕的各種動作進行彎曲，軟板基材的柔性讓手環(huán)能夠自然地隨手腕活動，為用戶帶來舒適的佩戴體驗，同時保證設(shè)備穩(wěn)定工作。

FPC的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個方面來說：

FPC材料本身來看有以下幾點對FPC的撓曲性能有著重要影響。
第一﹑ 銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向(即銅箔的種類)
壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。

第二﹑ 銅箔的厚度

就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會越好。

第三﹑ 基材所用膠的種類
一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。

第四﹑ 所用膠的厚度
膠的厚度越薄材料的柔軟性越好。可使FPC撓曲性提高。