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指紋識(shí)別軟板之各類FPC在指紋模組中的應(yīng)用

文章來源：作者：龔愛清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：13454發(fā)布日期：2016-08-22 10:21【大中小】

A.傳統(tǒng)的指紋模組制程：

指紋識(shí)別芯片切割--->SMT---> underfill--->coating / CG蓋板 --->組裝Ring

選用普通雙面指紋識(shí)別軟板即可滿足要求指紋模組之需求

FPC重點(diǎn)管控：

a.鍍鎳鋼片接地阻值≤1Ω

b.連接器及電容焊接可靠性

c.良好的可焊性

B.電極凸起雙面軟板(FPC)

免點(diǎn)膠的指紋模組制程：

指紋識(shí)別芯片切割---> ACF --->coating / CG蓋板 --->組裝Ring

選用凸起電極的雙面FPC才能滿足ACF需求

FPC重點(diǎn)管控：

a.鍍鎳鋼片接地阻值≤1Ω

b.連接器及電容焊接可靠性

c.良好的可焊性

d.凸起電極超出FPC板面≥15um

e.凸起電極的表面潔凈度與金面致密度

C.四層軟硬結(jié)合板(RFPC)

帶Home健的前置指紋模組制程：

指紋識(shí)別芯片切割---> SMT(IC與按鍵)--->underfill--->CG蓋板 --->組裝Ring

FPC重點(diǎn)管控：

a.軟硬結(jié)合面的熱沖擊可靠性(覆蓋膜與PP結(jié)合力)

b.連接器及電容焊錫可靠性

c.良好的可焊性

d.IC區(qū)域的硬板平整度(通常<50um) e.多層板的阻抗控制

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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板

: 型號(hào)：RS04C00269A
層數(shù)：4
板厚：0.3mm
材料：雙面無膠電解材料
銅厚：1/2 OZ
特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

數(shù)碼相機(jī)軟板

: 型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板

: 型號(hào)：RM01C00187A

層數(shù)：1

板厚：0.12mm

材料：單面有膠電解

銅厚：1/2 OZ

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm

特點(diǎn)：外形復(fù)雜

手機(jī)電容屏軟板

: 型號(hào)：RM02C00712A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm

電磁膜：2面

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試

手機(jī)電容屏軟板

: 型號(hào)：RS02C00244A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

電磁膜：2面

手機(jī)電容屏軟板

: 型號(hào)：RM02C00247A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm

電磁膜：2面

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試