汽車(chē)FPC之特斯拉與臺(tái)積電聯(lián)手合作開(kāi)發(fā)HW4.0自動(dòng)駕駛芯片
根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,特斯拉正在與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)HW 4.0自動(dòng)駕駛芯片,并將于2021年第四季度投入量產(chǎn)。汽車(chē)FPC小編了解到,早在2016年,特斯拉就開(kāi)始組建一支由傳奇芯片設(shè)計(jì)師吉姆·凱勒(Jim Keller)領(lǐng)導(dǎo)的芯片架構(gòu)師團(tuán)隊(duì),開(kāi)發(fā)自己的芯片。其目標(biāo)是為自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)一個(gè)超級(jí)強(qiáng)大和高效的芯片。
去年,特斯拉最終發(fā)布了這款芯片,作為其硬件HW 3.0自動(dòng)駕駛大腦的一部分。特斯拉聲稱(chēng),HW3.0與上一代由英偉達(dá)硬件驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)駕駛硬件相比,每秒幀數(shù)提高了21倍,而耗電量幾乎沒(méi)有增加。
在發(fā)布新芯片時(shí),特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克宣布,特斯拉已經(jīng)在開(kāi)發(fā)下一代芯片,他們預(yù)計(jì)新芯片的性能將是現(xiàn)款的3倍,大概需要2年時(shí)間才能投產(chǎn)。
現(xiàn)在,有媒體報(bào)道透露了更多關(guān)于該芯片及其生產(chǎn)時(shí)間的信息。軟板廠獲悉,有報(bào)道稱(chēng),博通和特斯拉正在合作開(kāi)發(fā)用于汽車(chē)的超大型高性能芯片。該產(chǎn)品采用臺(tái)積電的7nm工藝生產(chǎn),并采用臺(tái)積電先進(jìn)的SoW封裝技術(shù)。每片12英寸的晶圓大約只能切割出25顆晶片。新晶片將自第四季開(kāi)始生產(chǎn),初期投片約2,000片,預(yù)計(jì)明年第四季后進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。
特斯拉Hardware 3.0硬件由三星在美國(guó)奧斯汀代工生產(chǎn),比Hardware 2.5單體成本降低20%,但柔性電路板廠發(fā)現(xiàn),特斯拉似乎想采用7nm芯片,而臺(tái)灣半導(dǎo)體公司臺(tái)積電(TSMC)可以說(shuō)是該領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。
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層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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層數(shù):4
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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