FPC廠:FPC折斷兩大原因剖析
FPC廠:要知道這兩個原因還得從卡博爾專業(yè)規(guī)劃剖析、hinge空間要留的夠、fpc不能太硬了。
1.fpc太短。
2.資料太硬,換軟一些的資料可能回好一些,10 萬次翻折不是問題。
還有一點,FPC廠的fpc折斷是初期的問題,這個問題我個人認為不是很難的,最要命的是fpc響,掃除fpc與過孔的干涉,各位關于fpc響有什么好的辦法?fpc帶來的問題一般有幾種:開裂導致lcd不顯現(xiàn)和翻蓋異音;關于開裂,大多是規(guī)劃長度偏短,別的穿fpc處的孔間隙結構規(guī)劃不太合理導致,翻蓋異音許多時分都是fpc和殼子壁觸摸刮擦宣布,總歸fpc要反復不斷的嘗試幾次才干規(guī)劃到位,最好用通明殼子,或FPC廠:許把殼子剪開,多調查,然后作出規(guī)劃改進才行。
FPC廠:當然了,有的廠商港開始打樣的時分沒有問題,后來量產(chǎn)有問題,就必定要看看是否為資料的問題了
(一)先剖析開裂的FPC圖片能夠看出:
1.開裂處為FPC外層的電磁屏蔽層
2.由圖中能夠看到在搖擺區(qū)此層從產(chǎn)品背面折過來,故判別此層為別的制作,然后貼合于FPC產(chǎn)品之上的
(二)開裂原因推測:
1.屏蔽層為整面實銅,其硬度很大,導致加大在搖擺過程中開裂的可能性。
2.屏蔽層為別的貼合于FPC上,與FPC產(chǎn)品并非一個嚴密的整體,在搖擺過程中將會偏離原先設定的折彎方向,從而可能導致應力過于會集,而呈現(xiàn)開裂。
(因此掃除lbmouse所說的FPC資料問題為開裂直接原因,別的關于結構上的問題因無相應信息,暫不評論)
(三)主張:
1.在開裂處纏繞膠帶捆綁于FPC,添加其與FPC的嚴密性。
2.將屏蔽層銅面改為網(wǎng)格,降低硬度。
1. 長時間主張:
關于FPC搖擺區(qū)的屏蔽層使用印刷或涂布導體的制作方法,或許貼合專用于FPC電磁屏蔽的導電布,將完全避免呈現(xiàn)屏蔽開裂的問題,并且本錢上也不會添加。
以上是我個人的一點主張,不知各位大蝦有何意見。
FPC能夠規(guī)劃一條防撕裂線,韓國手機都有撕裂線。前次我公司手機轉國內(nèi)生產(chǎn),國內(nèi)廠家開始老出問題,后來加了撕裂線就一點問題都沒有。還有DOME外包一層保護膜,能夠避免受潮和進灰塵!
將FPC的銅層改為銅網(wǎng),添加FPC的撓度,應該能夠處理,但是關于捆綁一事,主張為不得已而為之。關于本圖的開裂我個人認為注意為拉扯所致,便是fpc過短,還有便是fpc過孔的問題,主要是膠殼的機構問題。我們現(xiàn)在用過銀漿印刷,能夠使fpc變薄些,效果也是不錯的,10萬次ok!
此出做簍空結構,參閱手機主板的彎折處。
這是翻轉時扭拉造成的,應將圖示中(右)B-B處的FPC向中心移,加長扭轉變形的長度,能夠減小開裂的可能性。
fpc屏蔽現(xiàn)在許多有用鋁箔的,翻蓋會好過些;
fpc規(guī)劃我覺得最主要應該是減少應力會集,圓角是必定要盡可能的大,許多事例都是在fpc的內(nèi)圓角開裂,加大圓角都會有較大改進,過軸的兩頭不要有明顯的應力產(chǎn)生(就像前面有人講過連接器不要太靠近轉軸引出部位,fpc兩頭的粘結層會產(chǎn)生很大的扭力);
fpc還有自身的扭力,過軸部分軸向長度長一些會消弱自身的扭力,但太長會有明顯的層與層之間的拍打聲;
fpc的供應商也是很重要的一環(huán),在fpc銅線上就有電解銅,壓延銅等,其間電解銅的壽數(shù)比較低,可能會影響測試;
fpc的長度模仿很重要,后期的失效部件的剖析盡量能一步到位就好了。
其實FPC壽數(shù)跟機殼結構也有聯(lián)系。因為經(jīng)常需求活動,而機殼內(nèi)空間有限,F(xiàn)PC難免會與堅固的機殼觸摸。翻蓋的還沒這么明顯,華蓋手機則否則。
質量和價錢是不可分割的。但FPC單個價值相對低價,但其板載的原器件可不便宜,別的如果保修期內(nèi)壞損,保修費用也比FPC價值要高許多了。
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