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FPC之臺積電和聯(lián)電有望赴印度建晶圓廠？

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：2617發(fā)布日期：2021-12-23 09:44【大中小】

據(jù)FPC小編了解，印度和中國臺灣已開始就自由貿(mào)易協(xié)定進行談判，并將在印度一個城市建立半導體制造中心，表明他們決心進一步擴大雙邊經(jīng)濟接觸。
知情人士表示，如果創(chuàng)建半導體制造廠的舉措成功，這將是中國臺灣繼其在美國的生產(chǎn)中心之后在外國設立的第二家此類工廠。
他們表示，印度政府已經(jīng)為該設施提議了多個地點，包括臺灣半導體制造公司 (TSMC)和聯(lián)合微電子公司(UMC)在內(nèi)的臺灣領先半導體生產(chǎn)商之一可能會實施這一大型項目。
中國臺灣是全球芯片生產(chǎn)的主要參與者。據(jù)行業(yè)估計，臺積電制造了全球約 50%的半導體。

據(jù)FPC小編了解，一位知情人士表示，印度試圖鞏固自由貿(mào)易協(xié)定并建立半導體中心具有戰(zhàn)略意義。
在全球芯片短缺的情況下，汽車制造商和科技公司等在印度對芯片的需求不斷增加，因此設立該工廠的舉措也隨之而來。
建立半導體中心的提議主要是受印度與中國臺灣關系的戰(zhàn)略意義而非商業(yè)方面的推動。
印度政府周三公布了一項計劃，提供價值76000千萬盧比的激勵措施，以鼓勵建立半導體設計、制造和顯示器制造(fab)部門，據(jù) FPC小編了解，其更大目標是使印度成為全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心。
與擴大經(jīng)濟接觸的熱情同步，印度和中國臺灣已經(jīng)舉行了兩輪談判，以鞏固自由貿(mào)易協(xié)定和雙邊投資協(xié)定，以促進貿(mào)易關系。
近年來，印臺在貿(mào)易、投資、產(chǎn)業(yè)等領域的合作呈上升趨勢。
官方數(shù)據(jù)顯示，雙邊貿(mào)易額從2001年的11.9億美元增長到2018年的近70.5億美元，增長了近六倍，印度是中國臺灣第14大出口目的地和第18大進口來源地。