FPC的設(shè)計(jì)需要注意的問題
基于我們一個(gè)產(chǎn)品，因?yàn)檫@個(gè)FPC需要經(jīng)常彎折，導(dǎo)致使用了一段時(shí)間后就會(huì)出現(xiàn)接觸不良，或者直接折斷情況，所以對(duì)于FPC的PCB設(shè)計(jì)，需要注意一些問題，在這里總結(jié)一下。
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1、采用電解銅（ED）還是碾壓銅（RA）
其中來說，使用ED的抗彎折性要弱于RA，在單面FPC表現(xiàn)得尤為突出，在雙面板時(shí)，即使是RA，實(shí)際做出來抗彎折性同ED差不了太多。
根據(jù)軟板廠的工藝來分析：對(duì)于過孔基本都是使用電鍍銅的方式來處理的，所以即使是RA，做出來的也是RA+ED。
參考：假如使用1/3盎司的銅箔，其原材銅箔的厚度只有12um左右，一般FPC電鍍前銅箔必須黑化處理，將銅箔的表面做刨除粗糙化處理，然后再在其粗糙的銅箔表面電鍍上大約10um的電鍍銅厚度，所以原本有12um的RA銅，因?yàn)榕俪幚?，可能只?huì)剩下2～6um得RA銅，再加上電鍍的作業(yè)，會(huì)讓原來壓碾銅的晶格排列發(fā)生重新排列趨向于電解銅的垂直方向，也就是說原來壓碾銅再經(jīng)過電鍍后，其壓碾銅耐彎折的特性幾乎所剩無幾了，所以雙層線路以上的FPC不論采用壓延銅或電鍍銅為材質(zhì)，最后的FPC特性其實(shí)都與電鍍銅差異無幾。
當(dāng)然，或許有人會(huì)使用1/2盎司的銅箔，厚度大概在18um左右，既使刨除后再電鍍，其原來的壓碾銅水平晶格排列應(yīng)該會(huì)殘留比較多，但缺點(diǎn)就是越厚的銅箔就越硬。
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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