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軟板廠PCB板吃錫的失效分析方法

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：5867發(fā)布日期：2019-01-23 09:26【大中小】

在PCB設(shè)計和制作的過程中，你是不是也曾經(jīng)遇到過PCB吃錫不良的情況？對于工程師來說，一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛。那么，軟板廠PCB吃錫不良的情況是因為哪些原因而造成的呢？用什么辦法能夠避免這一問題的出現(xiàn)呢？

一、什么是PCB吃錫？

電子元件和電路、電路板焊接時有關(guān)焊錫沾附的俗語。上錫即在焊點上燙上一團(tuán)錫。吃錫即焊接材料與錫形成牢固無縫的焊接界面。

二、PCB為什么會吃錫？

吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標(biāo)貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當(dāng)助焊劑的可能性。焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃。

三、PCB吃錫的分析方法

1、觀察元器件有無發(fā)黑變色氧化現(xiàn)象，元器件清潔度良好也影響著吃錫的飽滿度；

2、觀察PCB表面是否附著有油脂、雜質(zhì)等，若有，用溶劑清洗下即可。還有就是看下線路板是不是有打磨的粒子遺留在線路板表面。線路板儲存時間過久、環(huán)境不當(dāng)，基板表面或者零件錫面會氧化，這種現(xiàn)象只有再重新補(bǔ)焊一次才能有助于吃錫效果，但是也相當(dāng)耗費人工的。

3、助焊劑使用不當(dāng)，如發(fā)泡所需的壓力及高度等也是很重要的因素之一，線路板表面助焊劑分布數(shù)量多少的影響，貯存環(huán)境不當(dāng)或誤用不當(dāng)助焊劑也有可能造成吃錫不良；

4、還有預(yù)熱溫度要適當(dāng)，預(yù)熱溫度沒達(dá)到要求溫度也會使焊錫不能充分融化焊接，或者焊錫內(nèi)雜質(zhì)成分太多，都可能造成吃錫不良。