軟板廣闊的應(yīng)用優(yōu)勢及發(fā)展前景
柔性電路板又稱“FPC軟板”,是用柔性絕緣基材制成的印刷電路板。FPC能提供優(yōu)良的電性能,滿足更小型和更高密度安裝設(shè)計需要,也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法??梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊,可以承受數(shù)百萬次動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展需要。
隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代,F(xiàn)PC軟板憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢迎合了電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢,在電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域扮演了重要的基石角色。
FPC軟板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接,作為信號傳輸?shù)拿浇榇嬖?,具有高度可靠性和絕佳可撓性。隨著信息化、智能化建設(shè)的不斷推進(jìn),市場對FPC軟板的需求也將越來越大。
電子產(chǎn)業(yè)中對于FPC軟板的需求呈增長趨勢,一是在于FPC軟板本身絕佳的特性,適合電子產(chǎn)品超薄的要求;二是電路高頻高速傳輸中,對于FPC軟板的可靠性要求較高。因此FPC軟板在電子產(chǎn)業(yè)中的市場規(guī)模在不斷地擴(kuò)大。FPC軟板的優(yōu)點在于配線、組裝密度高,省去多余排線的連接;彎折性好、柔軟度高、可靠性高;體積小、重量輕、厚度?。豢稍O(shè)定電路、增加接線層和彈性;結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便、裝連一致。
軟板的應(yīng)用領(lǐng)域可劃分為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車電子三大類。在智能手機(jī)上的應(yīng)用,涵蓋了電池模塊、顯示模塊、觸控模塊、攝像頭FPC、連接模塊等,一臺智能手機(jī)需要搭載10-15片F(xiàn)PC軟板。隨著5G開始商用,智能手機(jī)往小型化大屏化發(fā)展,折疊屏手機(jī)的興起等,都將增加FPC軟板的用量。智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)τ贔PC軟板的需求呈不斷上升趨勢。
除了手機(jī),汽車電子化市場也是FPC的主戰(zhàn)場,車用的控制系統(tǒng),如儀表板顯示、空氣品質(zhì)、音響、顯示器、傳感器等,高訊號傳輸量和高信賴度的要求使FPC開始展現(xiàn)其優(yōu)點。隨著新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn),F(xiàn)PC軟板的市場和用途也隨之?dāng)U展,不同類別電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代將帶來比傳統(tǒng)市場更可觀的發(fā)展前景。
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點:外形復(fù)雜
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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