柔性電路板優(yōu)點及缺點
一、柔性電路板的優(yōu)點
1可撓性
應用柔性電路板的一個顯著優(yōu)點是它能更方便地在三維空間走線和裝連,也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內卷曲,可經受幾千至幾萬次使用而不至損壞。
2減小體積
在組件裝連中,同使用導線纜比,柔性電路板的導體截面薄而扁平,減少了導線尺寸,并可沿著機殼成形,使設備的結構更加緊湊、合理,減小了裝連體積。與剛性PCB比,空間可節(jié)省60~90%。
3減輕重量
在同樣體積內,軟性PCB與導線電纜比,在相同載流量下,其重量可減輕約70%,與剛性PCB比,重量減輕約90%。
4裝連的一致性
用柔性電路板裝連,消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經過校對通過后,所有以后生產出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發(fā)生錯接。
5增加了可靠性
當采用軟性PCB裝連時,由于可在X、Y、Z三個平面上布線,減少了轉接互連,使整系統的可靠性增加,且對故障的檢查,提供了方便。
6電氣參數設計可控性
根據使用要求,設計師在進行軟性PCB設計時,可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設計成具有傳輸線的特性。因為這些參數與導線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數、損耗角正切等有關,這在采用導線電纜時是難于辦到的。
7末端可整體錫焊
柔性電路板象剛性PCB一樣,具有終端焊盤,可消除導線的剝頭和搪錫,從而節(jié)約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接,可用浸焊或波峰焊來代替每根導線的手工錫焊。
8材料使用可選擇
柔性電路板可根據不同的使用要求,選用不同的基底材料來制造。例如,在要求成本低的裝連應用中,可使用聚酯薄膜。在要求高的應用中,需要具有優(yōu)良的性能,可使用聚酰亞薄膜。
9低成本
用軟性PCB裝連,能使總的成本有所降低。這是因為:
1)由于軟性PCB的導線各種參數的一致性;實行整體端接,消除了電纜導線裝連時經常發(fā)生的錯誤和返工,且軟性PCB的更換比較方便。
2)軟性PCB的應用使結構設計簡化,它可直接粘附到構件上,減少線夾和其固定件。
3)對于需要有屏蔽的導線,用軟性PCB價格較低。
10加工的連續(xù)性
由于軟性覆箔板可連續(xù)成卷狀供應,因此可實現軟性PCB的連續(xù)生產。這也有利于降低成本。
二、柔性電路板的缺點
1一次性初始成本高
由于柔性電路板是為特殊應用而設計、制造的,所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外,通常少量應用時,最好不采用。
2柔性電路板的更改和修補比較困難
柔性電路板一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜,修補前要去除,修補后又要復原,這是比較困難的工作。
3尺寸受限制
柔性電路板在尚不普的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產設備尺寸的限制,不能做得很長,很寬。
4操作不當易損壞
裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。
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