汽車(chē)FPC之誰(shuí)在5G網(wǎng)絡(luò)下發(fā)的第一條微博
11月22日晚間，小米聯(lián)合創(chuàng)始人、小米總裁林斌在5G網(wǎng)絡(luò)下發(fā)了一條微博：“這可能是第一條5G網(wǎng)絡(luò)下的微博吧。”
汽車(chē)FPC廠了解到，早在9月份，小米手機(jī)成功打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路連接，這也是小米在5G研發(fā)歷程上一個(gè)里程碑式的進(jìn)展。該次連接采用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器及配套射頻方案，并針對(duì)手機(jī)主板堆疊、射頻/天線設(shè)計(jì)做了針對(duì)性?xún)?yōu)化，為明年正式推出5G手機(jī)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。林斌也曾公開(kāi)表示：小米希望做第一批研發(fā)和發(fā)布5G手機(jī)的廠商。
小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍曾預(yù)計(jì)，明年3、4月份將在歐洲發(fā)布第一部5G小米手機(jī)。
市場(chǎng)調(diào)研公司Counterpoint Research此前發(fā)布報(bào)告顯示，2019年5G智能手機(jī)將進(jìn)入初步商業(yè)化階段，經(jīng)歷初期緩慢增長(zhǎng)之后可能于2021年呈爆發(fā)式增長(zhǎng)趨勢(shì)，出貨量也將突破1.1億部。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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