柔性電路板搭配補強板
柔性電路板的柔軟性當然是最重要的訴求，但是為了整體產品組裝及后續(xù)功能表現，適度在某些區(qū)域進行強化固定是必要的。
一般最常用于柔性電路板強化的做法，是采用背板固定模式，也有人稱這種背板強化叫補強板。所謂加背板，就是在必要強化的區(qū)域墊上較硬的材料，借以降低柔軟度并便利后續(xù)組裝。圖3-7所示，為柔性電路板典型補強固定結構。用于強化的材料包括低價的膠板或金屬板，某些PI材料的強化會要求使用同種PI材料，以符合產品高信賴度要求，而某些要求較寬的產品則嘗試使用聚脂樹脂膠片作強化，以降低制作成本。
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材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產品都經過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
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型 號：RS01C00227A
層 數：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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