指紋模塊軟板之iPhone 15或?qū)⒏拿?并改用USB-C接口
據(jù)深聯(lián)電路指紋模塊軟板小編了解，隨著iPhone14系列的發(fā)布，有關(guān)于下一代iPhone15系列的傳言已悄然出現(xiàn)，可能對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，明年的iPhone 15系列才會(huì)開(kāi)始真正進(jìn)行大改。
分析師郭明錤發(fā)文表示，下一代iPhone很多細(xì)節(jié)將發(fā)生變化，并且，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max之間的差異將遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于此前高端和非高端機(jī)型之間的差異。
據(jù)指紋模塊軟板小編了解，對(duì)此，Mark Gurman也轉(zhuǎn)發(fā)了這條推文暗示蘋(píng)果Ultra機(jī)型即將到來(lái)，iPhone 15 Pro Max或?qū)⒏拿麨閁ltra。
據(jù)指紋模塊軟板小編了解，另外一個(gè)較大的改變?cè)谟趇Phone 15系列將成為蘋(píng)果公司首款帶USB-C接口的產(chǎn)品。因?yàn)闅W盟已經(jīng)規(guī)定，2024年所有手機(jī)都必須使用USB-C接口。
其他一些變化可能包括， iPhone可能采用A17芯片，在高端設(shè)備上推出潛望鏡攝像頭，另外，iPhone 15系列將會(huì)全面采用感嘆號(hào)屏幕，提供最新的動(dòng)態(tài)島(Dynamic Island)等級(jí)解決方案，而更高端級(jí)別的iPhone 15 Ultra/iPhone 15 Pro Max將有一個(gè)更新的功能，高端和非高端機(jī)型的差距將會(huì)拉的更大。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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