4000-169-679
熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個(gè)需要連接的電子零組件。通常是將柔性電路板焊接于PCB上，如此可以達(dá)到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本，因?yàn)榭梢陨儆?~2個(gè)fpc連接器。
柔性線路板生產(chǎn)廠家將分享飛針測(cè)試操作中的對(duì)位、定架、打叉板測(cè)試翹曲板的測(cè)試等技巧，僅供參考。
一般PCB板上的IC封裝零件都會(huì)定義其 MSL(Moisture Sensitivity Level，濕敏等級(jí))，可是有許多的朋友似乎還是不太了解 MSL是什么。柔性電路板生產(chǎn)廠家今天為您簡(jiǎn)述MSL 的目的及其定義。
消費(fèi)電子fpc：對(duì)于軟硬結(jié)合板的運(yùn)用，更多的是在歐美國家和日本的運(yùn)用是較為廣泛的。而軟硬結(jié)合板在亞洲應(yīng)用最多的是在手機(jī)方面。
單面醫(yī)療fpc，只有一層導(dǎo)體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產(chǎn)品的應(yīng)用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。
FPC柔性線路板的表面處理工藝，根據(jù)不同的要求有不同的種類，主要有4種，F(xiàn)PC廠深聯(lián)電路為您詳細(xì)介紹：
近年來隨著智能手機(jī)、平板電腦之類的移動(dòng)產(chǎn)品廣泛普及，原來并不為太多人所認(rèn)知的手機(jī)fpc，平板電腦fpc被越來越多的采用，但許多人對(duì)FPC的結(jié)構(gòu)并不太了解。
多層手機(jī)fpc如剛性多層PCB那樣，采用多層層壓技術(shù)，可制成多層fpc。最簡(jiǎn)單的多層手機(jī)fpc是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層fpc。這種fpc在電特性上相當(dāng)于同軸導(dǎo)線或屏蔽導(dǎo)線。最常用的多層fpc結(jié)構(gòu)是四層結(jié)構(gòu)，用金屬化孔實(shí)現(xiàn)層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。
為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。柔性線路板生產(chǎn)廠家今天教您3大步實(shí)現(xiàn)PCB失效工藝的分析。
FPC具有輕薄、可折疊等優(yōu)點(diǎn)，在很多領(lǐng)域發(fā)揮這剛性PCB所不能發(fā)揮的作用，但是FPC受材料和材質(zhì)等限制，也有對(duì)應(yīng)的不足之處，今天柔性電路板生產(chǎn)廠家為您點(diǎn)評(píng)FPC的4大缺點(diǎn)。
您訪問的頁面無效！
回到首頁
