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FPC軟板印制板拐角防撕裂結(jié)構(gòu)信號(hào)傳輸性能分析(二)

在三維電磁場(chǎng)仿真軟件HFSS中建立兩條耦合傳輸線及其他布線的仿真模型，5種不同的圓弧拐角結(jié)構(gòu)模型為：①內(nèi)直角結(jié)構(gòu)。②內(nèi)圓角結(jié)構(gòu)。③內(nèi)角鉆孔結(jié)構(gòu)。④內(nèi)角圓環(huán)銅堤結(jié)構(gòu)。⑤內(nèi)角線型銅堤結(jié)構(gòu)。如圖5所示。其中結(jié)構(gòu)①是未經(jīng)防撕裂處理的結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)②～⑤都是為了防止FPC軟板拐角處撕裂，增強(qiáng)軟板強(qiáng)度的常見(jiàn)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。

撓性FPC印制板拐角防撕裂結(jié)構(gòu)信號(hào)傳輸性能分析（一）

從廣義上講，信號(hào)完整性指電子產(chǎn)品中由傳輸線引起的所有問(wèn)題，主要研究互連線的電氣特性對(duì)數(shù)字信號(hào)波形所造成的不同影響。信號(hào)波形的失真可能由多種不同的原因引起，但是反射、串?dāng)_和地彈這3種干擾問(wèn)題最受關(guān)注。撓性印制板(FPC)的走線與其毗鄰的參考接地面形成了簡(jiǎn)單的傳輸線，F(xiàn)PC印制線拐角防撕裂結(jié)構(gòu)是一種常見(jiàn)的傳輸線特性阻抗不連續(xù)性結(jié)構(gòu)，在高頻電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，如圖1所示。研究其信號(hào)完整性問(wèn)題有助于提高電子整機(jī)的電可靠性。

柔性電路板優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)

一、柔性電路板的優(yōu)點(diǎn) 　　 1可撓性 　　 應(yīng)用柔性電路板的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可卷曲或折疊起來(lái)使用。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲，可經(jīng)受幾千至幾萬(wàn)次使用而不至損壞。 　　 2減小體積 　　 在組件裝連中，同使用導(dǎo)線纜比，柔性電路板的導(dǎo)體截面薄而扁平，減少了導(dǎo)線尺寸，并可沿著機(jī)殼成形，使設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊、合理，減小了裝連體積。與剛性PCB比，空間可節(jié)省60~90%。

軟板分類

1．軟板分類 　　 軟性PCB通常根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)進(jìn)行如下分類：

fpc是什么行業(yè)？六種FPC結(jié)構(gòu)圖介紹

柔性線路板行業(yè)，跟PCB行業(yè)的性質(zhì)是一樣的，PCB是硬板，fpc是軟板。

FPC的三大種類都是什么？

電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場(chǎng)走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)柔性PCB（FPC）的需求越來(lái)越大，PCB廠商正加快開(kāi)發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來(lái)跟大家簡(jiǎn)介FPC的種類。

在軟板上貼裝SMD幾種方案（一）

根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種： 方案1、單片軟板上的簡(jiǎn)單貼裝 1. 適用范圍 A. 元件種類：以電阻電容等片裝為主。 B. 元件數(shù)量：每片軟板需要貼裝的元件數(shù)量很少，一般只有幾個(gè)元件。 C. 貼裝精度：貼裝精度要求不高（只有片狀元件）。 D. 軟板特性：面積很小。 E. 批量情況：一般都是以萬(wàn)片為計(jì)量單位。

最新FPC柔性線路板參數(shù)

先進(jìn)的彎曲PCB先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC柔性線路板）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。

高密度FPC軟板

一、高密度軟板定義： 　　一般是從細(xì)線與微孔的制程能力來(lái)定義高密度軟板，線間距（Pitch）小于150μm，微孔孔徑小于150μm（IPC之定義）都可說(shuō)是高密度軟板，而超高密度軟板，則是進(jìn)一步縮小　。應(yīng)用高密度軟板可區(qū)分幾個(gè)領(lǐng)域：

軟性電路板FPC基板材料發(fā)展趨勢(shì)

FPC軟性電路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導(dǎo)體所組成，當(dāng)微影制造完線路后，為防止銅線路氧化及保護(hù)線路免受環(huán)境溫濕度之影響，必須在上面加上一層覆蓋膜保護(hù)(Coverlayer)，覆蓋膜的組成為絕緣基材及接著劑。軟性電路板基板的絕緣基材一般常用為Polyester (PET)、Polyimide (PI)兩種材料，其各有優(yōu)缺點(diǎn)，PET的成本較低，PI的可靠性較高，目前有許多公司正在研發(fā)可取代之材料，如Dow Chemical發(fā)展之PBO、PIBO與Kuraray公司的LCP等。軟性電路板基板一般均有使用接著劑，目前接著劑材料特性之熱性質(zhì)及可靠度較差，因此若能將其接著劑去除將可提高其電氣及熱性質(zhì)。