18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

FPC軟板SMT工藝探討

隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展，相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術（THT）已不能滿足要求，新一代的FPC軟板貼裝技術，即表面貼裝技術(SMT)就應運而生。

硬件設計實戰(zhàn)第一篇 FPC設計全攻略

柔性印刷電路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一種電路形式，可以有覆蓋層也可以沒有(通常用來對FPC電路的保護)。由于FPC能以多種方式進行彎曲、折疊或重復運動，相對于普通硬板(PCB)而言，具有輕、薄、柔性等優(yōu)點，因此其應用越來越廣泛。

手機FPC之翻蓋手機轉軸FPC結構設計注意事項

FPC是比較脆弱的零件，如果設計不得當很容易發(fā)生斷裂，例如在折疊手機中用來連接LCD與主板的手機FPC就會經(jīng)常發(fā)生此問題。下面我們就一般普通的折疊手機的連接主板與LCD的FPC來說明一下：對于結構來說，我們最關心的是FPC的外型。在保證功能實現(xiàn)的前提下，盡量窄、薄，不然在手機B/C件FPC過孔的地方很容易與殼子刮擦而斷裂。

柔性線路板缺陷檢測

檢測要求： 柔性線路板電路缺陷檢測。

柔性電路板缺陷檢測方法指南

柔性電路板產(chǎn)品分類方法很多，按照FPC貼合層數(shù)可分為：單面板、雙面板、多層板以及軟硬結合板。FPC作為一種常見線路板類型，其市場占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。鑒于此，本文主要分析柔性電路板缺陷檢測方法。

淺談軟板鉆孔工藝

隨著電子市場的多樣化、多功能需求，軟板由國外市場逐漸轉自國內(nèi)市場。國內(nèi)市場撓性板的開發(fā)與生產(chǎn)已逐步走向成熟。據(jù)資料顯示我國近幾年來，撓性印制板的年增長為40%以上，遠高于剛性印制板的年增速度

柔性電路板（FPC）線路設計技巧

柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設計FPCB于其產(chǎn)品內(nèi)，也由于FPCB的高成本，所以我們在設計的時候要特別注意其限制與注意事項。

你真的了解（FPC）柔性電路板嗎？

PCB按照基材劃分，可分為柔性電路板、剛性線路板、剛柔結合版，根據(jù)不同的用途，使用于不同的設備之中。

FPC排線

說到FPC排線，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么？FPC按功能分，可分為很多種，如FPC天線、FPC觸摸屏、FPC電容屏等，F(xiàn)PC排線就是其中的一種，通俗點說，F(xiàn)PC排線就是可在一定程度內(nèi)彎曲的連接線組。

FPC軟板貼裝工藝要求和注意事項

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC軟板上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發(fā)展趨勢之一。對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點。