根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同,目前常用的方案如下幾種:
方案1、單片軟板上的簡(jiǎn)單貼裝
1. 適用范圍
A. 元件種類:以電阻電容等片裝為主。
B. 元件數(shù)量:每片軟板需要貼裝的元件數(shù)量很少,一般只有幾個(gè)元件。
C. 貼裝精度:貼裝精度要求不高(只有片狀元件)。
D. 軟板特性:面積很小。
E. 批量情況:一般都是以萬片為計(jì)量單位。
2. 制造過程
A.焊膏印刷:軟板靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動(dòng)專用印刷機(jī)印刷。受條件限制,也可以采用手工印刷,但是印刷質(zhì)量不穩(wěn)定,效果比半自動(dòng)印刷的要差。
B. 貼裝:一般可采用手工貼裝。位置要求稍高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝。
C.焊接:一般都采用再流焊工藝。特殊情況下也可用專用設(shè)備點(diǎn)焊。如果人工焊接,質(zhì)量難以控制。
方案2、多片貼裝:多片軟板靠定位模板定位于托半上,并全程固定在托板上一起SMT貼裝。
1. 適用范圍:
A、 元件種類:片狀元件一般體積大于0603,引腳間距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。
B、 元件數(shù)量:每片軟板上幾個(gè)元件到十幾個(gè)元件。
C、 貼裝精度:貼裝精度要求中等。
D、軟板特性:面積稍大,有適當(dāng)?shù)膮^(qū)域中無元件,每片軟板上都有二個(gè)用于光學(xué)定位的MARK標(biāo)記和二個(gè)以上的定位孔。
2. 軟板的固定:
根據(jù)金屬漏板的CAD數(shù)據(jù),讀取軟板的內(nèi)定位數(shù)據(jù),來制造高精度軟板定位模板。使模板上定位銷的直徑和軟板上定位孔的孔徑相匹配,且高度在2.5mm左右。軟板定位模板上還有托板下位銷二個(gè)。根據(jù)同樣的CAD數(shù)據(jù)制造一批托板。托板厚度以2mm左右為好,且材質(zhì)經(jīng)過多次熱沖擊后翹曲變形要小,以好的FR-4材料和其他優(yōu)質(zhì)材料為佳。進(jìn)行SMT之前,先將托板套在模板上的托板定位銷上,使定位銷通過托板上的孔露出來。將軟板一片一片套在露出的定銷上,用薄型耐高溫膠帶固定位在托板上,不讓軟板有偏移,然后讓托板與軟板定位模板分離,進(jìn)行焊接印刷和貼裝,耐高溫膠帶(PA保護(hù)膜)粘壓要適中,經(jīng)高溫沖擊后必須易剝離。而且在軟板上無殘留膠劑。
特別需要注意的是軟板固定在托板上開始到進(jìn)行焊接印刷和貼裝之間的存放時(shí)間越短越好。
方案3、高精度貼裝:將一片或幾片軟板固定在高精度的定位托板上進(jìn)行SMT貼裝
1. 適用范圍:
A、元件種類:幾乎所有常規(guī)元件,引腳間距小于0.65mm的QFP也可。
B、元件數(shù)量:幾十個(gè)元件以上。
C、貼裝精度:相比較而言,高貼裝精度最高0.5mm間距的QFP貼裝精度也可保證。
D、軟板特性:面積較大,有幾個(gè)定位小孔,有軟板光學(xué)定位的MARK標(biāo)記和重要元件如QFP的光學(xué)定位標(biāo)記。
2. 軟板的固定:
軟板固定在元件托板上。這種定位托板是批量定制的,精度極高,精度極高,每塊托板之間的定位的差異可以忽略不計(jì)。這種托板經(jīng)過必幾十次的高溫沖擊后尺寸變化和翹曲變形極小。這種定位托板上有兩個(gè)定位銷,一種定位銷高度與軟板厚度一致,直徑與軟板的定位的定位小孔的孔徑相匹配,另外一種T型定位銷高比前一種略高一點(diǎn),由于軟板很柔,面積較大,形狀不規(guī)則,所以T型定位銷的作用是限制軟板某些部分的偏移,保證印刷和貼裝精度。針對(duì)這種固定方式,金屬板上對(duì)應(yīng)與T型定位銷的地方可做適當(dāng)處理。
軟板固定在定位托板上,其存放的時(shí)間雖沒有限制,但受環(huán)境條件的影響,時(shí)間也不宜太長(zhǎng)。否則軟板容易受潮,引越翹曲變形,影響貼裝的質(zhì)量。
在軟板上進(jìn)行高精度貼裝和工藝要求和注意事項(xiàng)
1、軟板固定方向:在制作金屬漏板和托板之前,應(yīng)先考慮軟板的固定方向,使其在回流焊時(shí),產(chǎn)生焊接不良的可能性小。較佳的方案是片狀元件垂直方向、SOT和SOP水平方向放置。
2、軟板及塑封SMD元件一樣屬于"潮濕敏感器件",F(xiàn)PC吸潮后,比較容易引起翹曲變形,在高溫下容易分層,所以FPC和所有塑封SMD一樣,平時(shí)要防濕保存,在貼裝前一定要進(jìn)行驅(qū)濕烘干。一般在規(guī)模生產(chǎn)的工廠里采取高烘干法。1250C條件下烘干時(shí)間為12小時(shí)左右。塑封SMD在800C-1200C下16-24小時(shí)。
3、焊錫膏的保存和便用前的準(zhǔn)備:
焊錫膏的成份較復(fù)雜,溫度較高時(shí),某些成份非常不穩(wěn)定,易揮發(fā),所以焊錫膏平時(shí)應(yīng)密封存在低溫環(huán)境中。溫度應(yīng)大于00C,40C-80C最合適。使用前在常溫中回溫8小時(shí)左右(密封條件下),當(dāng)其溫度與常溫一致時(shí)。才能開啟,經(jīng)攪拌后使用。如果未達(dá)到室溫就開啟使用,焊膏就會(huì)吸收空氣中的水分,在回流焊會(huì)造成飛濺,產(chǎn)生錫珠等不良現(xiàn)象。同時(shí)吸收的水分在高溫下容易與某些活化劑發(fā)生反應(yīng),消耗掉活化劑,容易產(chǎn)生焊接不良。焊錫膏也嚴(yán)禁在高溫(320C以上)下快速回溫。人工攪拌時(shí)要均勻用力,當(dāng)攪拌到錫膏像稠稠的漿糊一樣,用刮刀挑起,能夠自然地分段落下,就說明能夠使用。最好能夠使用離心式自動(dòng)攪拌機(jī),效果更好,并且能夠避免人工攪拌在焊錫膏中殘留有氣泡的現(xiàn)象,使印刷效更好。
4、環(huán)境溫度及濕度:
一般環(huán)境溫度要求恒溫在200C左右,相對(duì)濕度保持在60%以下,焊錫膏印刷要求在相對(duì)密閉且空氣對(duì)流小的空間中進(jìn)行。
5、 金屬漏板
金屬漏板的厚度一般選擇在0.1mm-0.5mm之間。根據(jù)實(shí)際效果,當(dāng)漏板的厚度為最小焊盤寬度的二分之一以下時(shí),焊膏脫板的效果好,漏空中焊錫的殘留少。漏孔的面積一般比焊盤要小10%左右。
由于貼裝元件的精度要求,常用的化學(xué)腐蝕不符合要求建議采用化學(xué)腐蝕加局部化學(xué)拋光法、激光法和電鑄法來制作金屬漏板。從價(jià)格性能比較,激光法為優(yōu)選。
1) 化學(xué)腐蝕加局部化學(xué)拋光法:
化學(xué)腐蝕法制造漏板,目前在國(guó)內(nèi)較為普遍,但孔壁不夠光滑,可采用局化學(xué)拋光法增加孔壁的光滑度。該方法制造成本較低。
2) 激光法:
成本高。但加工精度高,孔壁光滑,公差小,能適合印刷0.3mm間距的QFP的焊錫膏。
6、 焊錫膏:
根據(jù)產(chǎn)品的要求,可分別選用一般焊膏和免清洗焊錫膏。焊錫膏特性如下:
1) 焊錫膏的顆粒形狀和直徑:
顆粒膏的形狀為球型,非球型所占比例不能超過5%。直徑大小應(yīng)根據(jù)一般法則,焊球直徑應(yīng)小于金屬漏板厚度的三分之一,最小孔徑寬度的五分之一,否則直徑過大的焊球和不規(guī)則的顆粒容易阻塞漏印窗口,造成焊錫膏印刷不良。所以0.1-0.5mm厚度的金屬板和0.22mm左右的最小漏板窗口寬度決定了焊球直徑為40um左右。直徑最大最小的焊球的比例不能超過5%。焊球直徑過小,其表面氧化物會(huì)隨直徑變小而非線性快速增加,在回流焊中將大量消耗助焊成份,嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。如果為免清洗錫膏,其去氧化物物質(zhì)偏少,焊接效果會(huì)更差。所以大小均勻的直徑為40um的球型焊錫膏顆粒是較佳的選擇。
2) 焊料比例:
焊料含量90%-92%左右的焊錫膏粘度適中,印刷時(shí)不易塌邊,而且再流焊后,厚度大致為印刷時(shí)的75%足夠焊料能夠保證可靠的焊接強(qiáng)度。
3) 粘度:
焊錫膏的流動(dòng)力學(xué)是很復(fù)雜的。很明顯,焊錫膏應(yīng)該能夠很容易印刷并且能牢固地附著在FPC表面,低粘度的焊錫膏(500Kcps)容易產(chǎn)生塌陷而形成短路,而高粘度的焊錫膏(1400Kcps)容易殘留在金屬漏孔中,慢慢地阻塞漏孔,影響印刷質(zhì)量。所以700-900Kcps的焊錫膏較為理想。
4) 觸變系數(shù):一般選擇為0.45-0.60。
7、 印刷參數(shù):
1) 刮刀種類及硬度:
由于FPC固定方式的特殊性表現(xiàn)為印刷面不可能象PCB那樣平整和厚度硬度一致,所以不宜采用金屬刮刀,而應(yīng)用硬度在80-90度的聚胺酯平型刮刀。
2) 刮刀與FPC的夾角:
一般選擇在60-75度之間。
3) 印刷方向:
一般為左右或前后印刷,最先進(jìn)的印刷機(jī)刮刀與傳送方向呈一定角度印刷,能夠有效地保證QFP四邊焊盤上焊錫膏的印刷量,印刷效果最好。
4) 印刷速度:
在10-25mm/s范圍內(nèi)。印刷速度太快將會(huì)造成刮刀滑行,導(dǎo)致漏印。速度太慢,會(huì)造成焊錫膏邊緣不整齊或污染FPC表面。刮刀速度應(yīng)與焊盤間距成正比關(guān)系,而與漏板的厚度的粘度成反比。0.2mm寬度的焊盤漏孔在印刷速度為20mm/s時(shí),焊錫膏的填充時(shí)間僅有10mm/s。所以適中的印刷速度能夠保證精細(xì)印刷時(shí)焊膏的印刷量。
5) 印刷壓力:
一般設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度。由于改變印刷的速度會(huì)改變印刷的壓力,通常情況下,先固定印刷速度再調(diào)節(jié)印刷壓力,從小到大,直至正好把焊錫膏從金屬漏板表面刮干凈。太小的壓力會(huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的印刷壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。
6) 脫板速度:
0.1-0.2mm/s。由于FPC的特殊性,較慢的脫板速度有利于焊錫膏從漏孔中脫離。如果速度較快,在金屬漏板和FPC之間,在FPC和托板之間的空氣的壓力會(huì)快速變化,會(huì)造成FPC與托板之間的空隙大小瞬間變化,影響焊錫膏從漏孔中脫離和印刷圖形的完整性,造成不良?,F(xiàn)在,更先進(jìn)的印刷機(jī),能將脫板速度設(shè)置成為可加速的,速度能從0逐漸加速,其脫板效果也非常好。
8、貼片:
根據(jù)產(chǎn)品的特性、元件數(shù)量和貼片效率,一般采用中高速貼片機(jī)進(jìn)行貼裝。由于每片F(xiàn)PC上都有定位用的光學(xué)MARK標(biāo)記,所以在FPC上進(jìn)行SMD貼裝與在PCB上進(jìn)行貼裝區(qū)別不大。需要注意的是,元件貼片動(dòng)作完成后,吸嘴中的吸力應(yīng)及時(shí)變成0后,吸嘴才能從元件上移走。雖然后在PCB上進(jìn)行貼裝時(shí),這個(gè)過程設(shè)置不當(dāng)也會(huì)引起貼裝不良,但是在柔軟的FPC上發(fā)生這種不良的概率要大得多。同時(shí)也應(yīng)注意下貼高度,并且吸嘴移走的速度也不宜太快。