18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

顯示器與特殊應(yīng)用的TAP與COF FPC

為了能進行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業(yè)者發(fā)展出特殊組裝結(jié)構(gòu)。比較早的結(jié)構(gòu)采用卷帶自動結(jié)合技術(shù)（TAB-Tape Automation Bonding）進行晶片組裝，之后為了能提升結(jié)合密度而改用FPC覆晶組裝（ COF-Chip on Fiex）做晶片結(jié)合。這兩類典型FPC產(chǎn)品，如圖所示：

高分子厚膜FPC簡介

高分子厚膜線路FPC的主要應(yīng)用領(lǐng)域，如：數(shù)字鍵盤、電話機線路、電算機、醫(yī)藥用品、印表機以及一些如玩具等消費性產(chǎn)品。這些技術(shù)是應(yīng)用加成概念制作線路，有別于一般電路板以減除概念制作的方法。導(dǎo)電線路是以印刷方式制作在基材上，最簡單的結(jié)構(gòu)型式就是單層高分子厚膜線路，落在一層作為承載電路媒介的載體上。

蝕刻軟板

“蝕刻軟板”是一種有趣的軟板技術(shù)，制程包括特殊的軟板結(jié)構(gòu)，最終軟板結(jié)構(gòu)會有表面處理過的導(dǎo)體。蝕刻軟板結(jié)構(gòu)比較特殊，沿著它的長方向不同位置會有不同厚度，裸露在外空的銅墊或引腳通常會較厚以增加強度，如圖所示，為典型的蝕刻軟板范例：

手機fpc的導(dǎo)電材料之高分子厚膜與導(dǎo)電油墨

手機fpc：這是一種特別次級的fpc軟板，使用特別配方的導(dǎo)電油墨或電阻材料，以絲網(wǎng)印刷到軟性基材上來產(chǎn)生線路。導(dǎo)電油墨一般是填充銀的高分子物質(zhì)，而電阻材料則以填充碳或銀碳混合物為主。

設(shè)計者對于柔性線路板基材的特性期待

到目前為止業(yè)者都沒有完美的柔性線路板（FPC）基材可用，而有一些材料規(guī)格描述可以用來定義它們的特性。這些特性包含廣泛的需求，至少必須符合某些材料特性才能符合最終柔性電路板產(chǎn)品需求，盡管已知材料時常無法達成所有柔性線路板廠的沖突性需求，不過能維持材料特性數(shù)值概略輪廓在心中，會有利于選擇材料時的平衡看法。

可雙面連接的單面柔性電路板

許多柔性電路板只將電路設(shè)計在單面就可以符合線路板密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在柔性電路板的必要區(qū)域開出窗口或是長條空槽，這樣就可以達成雙面連接但以單面線路制作的目標。典型結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品如下圖所示。

電路板廠之單面軟板

單面軟板結(jié)構(gòu)是以單層金屬基材加工產(chǎn)生，商用與軍事用途都有，因為結(jié)構(gòu)單純所以單價低制程也簡單。下面電路板廠將為您詳細介紹單面軟板：

電路板廠之軟板的發(fā)展趨勢

過去這些年來，觀察有關(guān)軟板相關(guān)申請專利仍然持續(xù)穩(wěn)定成長，為三維架構(gòu)立體構(gòu)裝與微機電產(chǎn)品提供無限互連可能性。那么軟板未來的發(fā)展趨勢如何？下面且聽電路板廠為您介紹：

FPC的一般特性

一般的FPC產(chǎn)品類型，會設(shè)計成以下幾種代表型式： 單面FPC 單面線路雙面組裝FPC 雙面FPC 多層FPC 軟硬結(jié)合板 部分強化支撐軟板

淺談多層手機FPC的設(shè)計

近年來，手機越來越輕薄，而且還向著可折疊，柔性的方向發(fā)展，這就需求大量的手機fpc，今天手機fpc廠就淺談手機fpc的設(shè)計。