18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

FPC鍍銅銅球消耗過大的原因

有時候我們會發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)中硫酸銅含量會偏低，有時候硫酸銅都有下降的情況連續(xù)幾天都會發(fā)生，為什么FPC硫酸銅消耗如此過大呢？

柔性電路板之常用相關(guān)術(shù)語總結(jié)

柔性電路板，又稱FPC，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。柔性電路板用途廣泛，可用于手機、電腦、工控、醫(yī)療、消費電子等各個領域。下面就為大家介紹下柔性電路板常用的相關(guān)術(shù)語。

指紋模塊軟板，你好！

指紋模塊是指紋鎖的核心部件，安裝在如指紋門禁或者硬盤、手機等器件上，用來完成指紋的采集和指紋的識別的模塊。指紋模塊主要由指紋采集模塊、指紋識別模塊和擴展功能模塊（如鎖具驅(qū)動模塊）組成。

硬件工程師理論基礎之PCB和FPC

FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit。如字面所述，這是一個電路，也是印刷上去的，并且是柔性的。就是柔性電路板。也叫軟板。一般是黃色的。

汽車FPC硬件設計的6大注意事項！

FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit，柔性電路板。 一片柔軟的電路板，它可以在狹小的空間之內(nèi)彎曲，扭轉(zhuǎn)，充分利用寶貴的產(chǎn)品空間，使產(chǎn)品更緊湊。

FPC焊接方法操作及焊接過程中需注意的問題

近年來， FPC成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預測，到2020年，柔性電路板(FPC)的市場規(guī)模將增長到262億美元。柔性電路板如何焊接?需要注意什么問題?本文告訴你答案。

軟板電鍍知識簡介

軟板電鍍知識概括

FPC資訊：PCB行業(yè)轉(zhuǎn)移加速 PCB龍頭迎成長契機

數(shù)據(jù)中心等應用提升 HDI 需求， FPC 未來空間廣闊。 數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計算、高性能的特性發(fā)展，建設需求激增，其中服務器的需求也將拉升 HDI 整體需求。智能手機等移動電子產(chǎn)品的火爆也將帶動FPC 板的需求量上升。在移動電子產(chǎn)品智能化，輕薄化的趨勢下， FPC重量輕、厚度薄、耐彎曲等優(yōu)勢將利于其廣泛運用。 FPC 在智能手機的顯示模組、觸控模組、指紋識別模組、側(cè)鍵、電源鍵等板塊中需求量呈增加趨勢。

電池FPC中銅箔的應用方法

在電池FPC中，銅箔作為基材使用，這是眾所周知的。然而，卻有很少人知道它是怎樣制造的。為柔性印制電路工業(yè)提供的優(yōu)質(zhì)銅箔產(chǎn)品的生產(chǎn)需要許多加工步驟。 目前，柔性層壓板使用的銅箔類型有兩種:①壓延退火銅箔(也被稱作為鍛碾銅箔)；②電解銅箔。

可穿戴設備規(guī)模迅速擴大，催生輕薄型FPC需求

可穿戴設備根據(jù)不同的場景，產(chǎn)品應用已經(jīng)覆蓋到運動健康、娛樂、睡眠、智能家居、生活、醫(yī)療、軍事等多個領域，涵蓋了智能手表、健身追蹤設備、智能眼鏡、智能服裝、醫(yī)療設備、耳機、助聽器以及電子表等多種產(chǎn)品類別。