18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

軟板的熱承受能力

當引用新組裝材料時，熱應力對產(chǎn)品信賴度的影響都會被優(yōu)先考慮。現(xiàn)今的電子產(chǎn)品應用環(huán)境變化大，工程師會對環(huán)境適應性提出更多樣化需求。SMD技術在更密更短引腳設計下，對傳統(tǒng)熱應力所造成的破壞會更敏感，因此對組裝熱應力隨能力要求勢必殷切。

FPC品質(zhì)統(tǒng)計

雖然全世界的FPC品質(zhì)趨勢都走入改善設計與制作程序的方向，但是并沒有零缺點的制程來免除品質(zhì)管制的工作，因此品質(zhì)管制一直是制造業(yè)中重要的工作之一。

FPC目視檢查

一般的FPC人工目視檢查，并不需要太高的設備投資，但也不是最不穩(wěn)定的檢查方式。一般FPC的目視檢查應用，主要放在一些電路板的表面缺點發(fā)現(xiàn)與修補上。但是這種檢查并不能獨立存在，一般都是搭配其他的檢查一起執(zhí)行。

柔性電路板成品品質(zhì)檢驗

柔性電路板檢查測試 最普遍的三個檢查步驟就是，電氣測試、AOI光學自動檢查、目視檢驗。

軟板可靠性測試環(huán)境需求

環(huán)境測試是以模擬的方式進行，在實際狀況下各種環(huán)境條件都會影響到軟板品質(zhì)、性能與信賴度：

軟板電性需求

規(guī)范軟板電性需求，用來確認最終產(chǎn)品的正確電性表現(xiàn)。下列的測試，是最常被提出的軟板允收項目，其他測試如：時域反射測試（TDR）是有關阻抗控制線路的需求，也可能被定義在允收的契約中。

FPC結構整合需求

一般FPC軟板結構整合檢驗的最佳評估方式，是以顯微鏡評估熱應力測試前后的產(chǎn)品斷面，這類檢驗被用來呈現(xiàn)可能會有想最終FPC軟板信賴度的微觀缺點。如前所述，檢驗是在收到樣品與經(jīng)過熱應力測試時個別進行，這個測試是要確認產(chǎn)品品質(zhì)與信賴度并沒有因為熱暴露而劣化，后續(xù)項目是檢查的重點：

指紋識別柔性電路板為您揭秘指紋識別、攝像頭模組封裝點膠全過程

一座城市的的建立，鋼筋水泥是骨架，而在微觀的電子電路世界里，除了焊錫等焊接技術外，點膠是應用最廣的縫接方法。比如，最近很熱門的指紋識別模組，以及與它“親緣”關系很近的攝像頭模組生產(chǎn)。接下來，指紋識別柔性電路板小編為您揭秘這兩種模組的組裝過程，點膠的過程環(huán)節(jié)以及重要性。

柔性線路板參考規(guī)范及規(guī)格產(chǎn)生處

一般規(guī)范與規(guī)格的產(chǎn)生可能是由使用者提同也可能是由供應者提出，兩者的著眼點可能不同，但是要對產(chǎn)品品質(zhì)作出定義的目的卻一樣。問題在于，如果兩者對產(chǎn)品需求的定義產(chǎn)生矛盾時要如何解決呢？這就必須公正的第三者與一些規(guī)范性定義作為參考，那就是業(yè)界時常看到的規(guī)范由來。這個定律對于柔性線路板行業(yè)來說，也同樣適用。

相關的柔性電路板規(guī)格標準

在執(zhí)行每一個協(xié)議時，關鍵目標是要建立正確合理的檢驗需求，因為成本是直接連結到品質(zhì)水準的。柔性電路板是客制化產(chǎn)品：各個產(chǎn)品都是新事物且每個設計都有特殊需求。良率是柔性電路板制造成本的特別重要元素，柔性電路板制造的良率幾乎等同于利潤百分比，檢驗站況差的一天有可能會損失掉一周的利潤。制造商計算軟板價格是依據(jù)過去的經(jīng)驗來估算良率損失補償，因此檢驗規(guī)格與增加的保證都會影響到預期的報價。