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一般的FPC產(chǎn)品類型，會(huì)設(shè)計(jì)成以下幾種代表型式： 1.單面FPC 2.單面線路雙面組裝FPC 3.雙面FPC 4.多層FPC 5.軟硬結(jié)合板 6.部分強(qiáng)化支撐軟板
近幾年來國(guó)內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，特別是電路板及FPC技術(shù)更是突飛猛進(jìn)，在高頻、高速、極細(xì)線路需求下，其相關(guān)技術(shù)經(jīng)業(yè)界日以繼夜努力研發(fā)，也不斷獲得突破與成長(zhǎng)。又伴隨IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新與設(shè)備的高精密性，使得PCB產(chǎn)業(yè)更加日新月異，也使得半導(dǎo)體元件之密度越來越高，速度越來越快，功能亦越來越強(qiáng)，在追求輕量薄型與高速化、多功能化及數(shù)位化等發(fā)展趨勢(shì)的潛在因素驅(qū)動(dòng)下，高密度之IC與電子構(gòu)裝技術(shù)，需仰賴高密度電路板制作技術(shù)來加以配合，才能符合產(chǎn)品整體性能的需求，同時(shí)也將電路板及FPC技術(shù)提升到超多層、增層化境界，建構(gòu)出完整的半導(dǎo)體與構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)體系。
柔性電路板最早是由美軍逐漸發(fā)展出來，因此MIL規(guī)格也成為業(yè)界規(guī)格權(quán)威被廣泛使用，不過軍規(guī)對(duì)民生用途沒有規(guī)范。除美軍規(guī)范外，世界上尚有許多機(jī)構(gòu)制定相關(guān)規(guī)范，包含私人、政府及產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)等單位。
導(dǎo)體層在三層及三層以及均可視為多層FPC軟板，這樣的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在折疊式手機(jī)應(yīng)用上十分普遍，在有限的機(jī)構(gòu)空間內(nèi)應(yīng)付日益增多的訊號(hào)線需求，或整合防電磁干擾的遮蔽設(shè)計(jì)，使線路往多層及三度空間發(fā)展，這也是FPC軟板的重要特性之一，完成不同元件的接續(xù)，同時(shí)兼顧精巧的工藝設(shè)計(jì)與動(dòng)態(tài)使用需求。
一、理想情況 軟板基材中無空洞或裂紋。
軟板的分類依照結(jié)構(gòu)可分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結(jié)合板，這些是最普遍的軟板分類原則。軟板廠設(shè)計(jì)者必須了解上述軟板類型之差異，對(duì)不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)所呈現(xiàn)的不同應(yīng)用特性必須充分了解，避免產(chǎn)生不適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)選擇，才能穩(wěn)妥適應(yīng)不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特性。
柔性線路板的起源可追溯至100年前，Albert Hanson（德國(guó)人）于1898年發(fā)表專利中敘述：利用涂布石蠟的紙，以單張方式制作扁平的線路，以紙張為基板材料，具備柔軟特性，于其上形成電路即符合柔性線路板之定義，所以柔性線路板是電路板最早的起源。
雙面軟板板制程:開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
柔性線路板中曬阻焊工序，是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護(hù)層經(jīng)過紫外光照射更加結(jié)實(shí)的附著在印制板面上，焊盤沒有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤，以便在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛錫。
由于柔性電路板的應(yīng)用面正不斷的延伸，因此在整體的組裝品質(zhì)表現(xiàn)方面的評(píng)價(jià)仍有待觀察。柔性電路板的技術(shù)其實(shí)已經(jīng)是一個(gè)老掉牙的概念，但是延伸性應(yīng)用與新契機(jī)卻不斷涌現(xiàn)。
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