18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

軟板相關(guān)術(shù)語

Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)－－常指軟板外表的保護(hù)層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂“Access Hole”原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠“接近”表護(hù)層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

FPC進(jìn)行SMD的工藝要求和特點

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

覆蓋膜的加工-雙面FPC柔性線路板制造工藝

柔性印制板制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網(wǎng)漏印、光致涂覆層等三大類，最近又有了更新的技術(shù)，擴(kuò)大了選擇范圍。

導(dǎo)電圖形的形成-雙面FPC軟板制造工藝

感光法就是利用紫外曝光機使預(yù)先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成線路圖形。 在前邊幾節(jié)中,介紹了一些關(guān)于制作雙面FPC軟板的一些相關(guān)FPC技術(shù).

FPC外形和孔加工-雙面FPC制造工藝

FPC柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進(jìn)行加工的。然而也并非是惟一的方法，根據(jù)情況，可以使用各種不同的方法或組合起來進(jìn)行加工。而近來隨著要求的高精度化和多樣化也導(dǎo)入了新的加工技術(shù)。

FPC柔性線路板開料-雙面FPC制造工藝

除部分材料以外，柔性線路板板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性線路板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進(jìn)行鉆孔，所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。

FPC柔性電路板設(shè)計中的常見問題

FPC柔性電路板設(shè)計中，常常會遇到這樣或那樣的問題，今天FPC小編就來和大家一起來探討一下：

蝕刻、抗蝕劑的剝離-雙面FPC軟板制造工藝

以前介紹過很多軟板的生產(chǎn)工序，實際前工序都是為蝕刻所準(zhǔn)備的，但蝕刻自身的工藝條件也是很重要的。

FPC鉆導(dǎo)通孔-雙面FPC制造工藝

柔性FPC印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。

FPC柔性電路板進(jìn)行SMD的工藝要求和特點

在柔性電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.