4000-169-679
開(kāi)料→鉆孔→黑孔→鍍銅→前處理→貼干膜→對(duì)位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對(duì)位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測(cè)→沖切→終檢→包裝→出貨
社會(huì)發(fā)展極其快速,稍微不注意已跟不上發(fā)展的步伐。當(dāng)然,F(xiàn)PC在汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展也是更新替換的階段,高品質(zhì)的FPC柔性線路板只有經(jīng)歷每次革命,才能使得汽車(chē)行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)完全不同的世界。下面就詳細(xì)的介紹一下未來(lái)FPC柔性線路板在汽車(chē)行業(yè)的四大應(yīng)用。
那為什么無(wú)線充電要求距離這么短呢?要回答這個(gè)問(wèn)題,我們得清楚現(xiàn)階段可以實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電的方式有哪些。
如果電路設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單,總體積不大,而且空間適宜,傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜,處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求,柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí),柔性組裝方式是最經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤(pán)及3mil線條和間距的柔性電路。因此,在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性,并在較高的溫度下固化,得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。
絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層,粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設(shè)計(jì)中,它再與內(nèi)層粘接在一起。
在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中經(jīng)常會(huì)用到電路板,企業(yè)的目的是為了減少生產(chǎn)成本,那么在哪些情況下應(yīng)該使用FPC軟板設(shè)計(jì)構(gòu)造,哪些情況下使用軟板不急合算呢!
電池FPC撓性電路板是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn),能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮,實(shí)現(xiàn)三維組裝,達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果,具有其他類(lèi)型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。
指紋識(shí)別模組主要由芯片、保護(hù)層、開(kāi)關(guān)件、軟板、主板基板等組成,指紋識(shí)別模組采用不同的組件組合,模組設(shè)計(jì)也有不同的方式。
柔性板中的孔一般采用沖孔,這導(dǎo)致了加工成本的增高。鉆孔也是可以的,但這需要專(zhuān)門(mén)調(diào)整鉆孔參數(shù),從而獲得無(wú)涂污的孔壁。鉆孔之后,在有超聲攪拌的水清潔器中去除鉆孔污物。
FPC軟板一般會(huì)在表面處理,減少氧化耐磨抗壓性??梢栽诒砻驽冨a、鍍鎳、鍍金、涂松香等處理。FPC軟線路板有單面、雙面、多面結(jié)構(gòu)。大小一般在580mm*580mm min、1200mm*450mm max,厚度在0.6mm到2.5mm之間,是一種以聚酰亞胺材料制作而成,帶有許多密集的軟線路。
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