FPC廠的柔性板的孔一般采用沖孔，這導(dǎo)致了加工成本的增高。鉆孔也是可以的，但這需要專門調(diào)整鉆孔參數(shù)，從而獲得無涂污的孔壁。鉆孔之后，在有超聲攪拌的水清潔器中去除鉆孔污物。

已經(jīng)證明，F(xiàn)PC的大規(guī)模生產(chǎn)比剛性印制電路板更便宜。這是因為柔性線路板層壓板制造商能夠在一個連續(xù)的基礎(chǔ)上生產(chǎn)電路，這個過程從層壓板卷材開始，直接可生成成品板。為制造印制電路板并蝕刻柔性印制電路板的一個連續(xù)加工示意圖，所有的生產(chǎn)過程在一系列順序放置的機器中完成。絲網(wǎng)印制或許不是這個連續(xù)傳送過程的一部分，這造成了在線過程的中斷。

通常，由于基材有限的抗熱性，F(xiàn)PC中的焊接就顯得更為重要。手工焊接需要足夠的經(jīng)驗，因此如果可能，應(yīng)該使用波峰焊接。焊接柔性印制電路時，應(yīng)該注意以下事項:

1 )因為聚酰亞胺具有吸濕性，在焊接之前電路一定要被烘烤過(在250°F 中持續(xù)1h) 。

2) 焊盤被放置在大的導(dǎo)體區(qū)域，例如接地層、電源層或散熱器上，應(yīng)該減小散熱區(qū)域，如圖12-16 所示。這樣便限制了熱量散發(fā)，使焊接更加容易。

3) 當(dāng)在密集的地方進(jìn)行手工焊接引腳時，應(yīng)設(shè)法不去連續(xù)焊接鄰近的引腳，來回移動焊接，以避免局部過熱。

關(guān)于柔性印制電路設(shè)計和加工信息可以從幾個消息來源中獲得，然而最好的信息源總是加工材料和化學(xué)藥品的生產(chǎn)者/供應(yīng)者。通過供應(yīng)者提供的信息，加之加工專家的科學(xué)經(jīng)驗，就能生產(chǎn)出高質(zhì)量的柔性印制電路板.

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