柔性線路板的基本結(jié)構(gòu)
近年來隨著智能手機、平板電腦之類的移動產(chǎn)品廣泛普及,原來并不為大家所認知的柔性線路板也廣泛的應(yīng)用,但許多人對FPC的結(jié)構(gòu)并不太了解。
從柔性線路板基材和銅泊的結(jié)合方式上大概可分為有膠柔性線路板和無膠柔性線路板。
無膠類型產(chǎn)品。價格上無膠柔性線路板相對于有膠材料的要貴很多,主要在于無膠基材的加工難度高而復雜。性能上,無膠FPC其在銅箔與基材的結(jié)合力及焊盤的平整度方面是比有膠產(chǎn)品好的,柔韌性也優(yōu)于有膠產(chǎn)品。
有膠軟性電路板雖然在某些方面稍遜于無膠產(chǎn)品,但因其價格較便宜,性能與無膠產(chǎn)品也并沒有太大區(qū)別,一般產(chǎn)品都足以勝任,因此市場上應(yīng)用的軟性PCB絕大部分還是使用的是有膠材料。我司也是主要使用有膠材料生產(chǎn),但是每個客戶要求不同,主要還是根據(jù)客戶的需求來進行選材。
與硬板相同,軟板也分單面、雙面、多層板。
單面板一般結(jié)構(gòu)為:覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI),一些特殊軟板如單面雙接觸(異面板)、單面鏤空板(也有雙面鏤空線路板)都只有一層銅鉑。
雙面板一般結(jié)構(gòu):覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/覆蓋膜(PI),另一種分層柔性線路板是在兩個單面板之間用膠粘劑結(jié)合。
多層軟板一般結(jié)構(gòu):多個單面或者雙面板之間用膠粘劑結(jié)合。
軟板在結(jié)構(gòu)上比傳統(tǒng)PCB硬板靈活很多,隨著科技的飛速發(fā)展,軟板將涉及到越來越多的應(yīng)用領(lǐng)域,這必將推動軟板市場的發(fā)展!
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材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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