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FPC之Win11再次降低配置要求,蘋果M1也可以跑!

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2623發(fā)布日期:2021-06-30 06:40【

  微軟目前發(fā)布了第一個(gè)適用于 Windows 11 的 Insider 預(yù)覽版,隨后微軟更新了 Windows 11 的最低系統(tǒng)要求。

  fpc廠了解到,目前微軟 Win11 的最低要求是英特爾第 8 代 CPU 和 AMD Zen+ 以及 Qualcomm 7 和 8 系列及以上的設(shè)備。也就是說,基于“一系列因素”,微軟放棄了對(duì)第 7 代酷睿及更舊處理器的支持。

  微軟現(xiàn)在表示,隨著向 Windows Insiders 發(fā)布更新,以及與 OEM 合作,他們將測(cè)試 Win11 在英特爾第 7 代和 AMD Zen 1 設(shè)備上運(yùn)行的結(jié)果。

  此外,據(jù)fpc小編了解,目前的預(yù)覽版顯然也適用于第 7 代酷睿的用戶,微軟則將根據(jù)此次測(cè)試的數(shù)據(jù)修改一些 Windows 11 的 CPU 要求。如果你的電腦性能夠好,今年晚些時(shí)候有望獲取到 Win11 正式版的支持。

  以下為微軟一位員工,在推特公布的 7 代酷睿的 Surface Studio 2 升級(jí) Win11 商業(yè)版的圖,可以看到新版 Win11 將到來更現(xiàn)代的資源管理器 / 設(shè)置界面 UI 設(shè)計(jì)。

  fpc廠認(rèn)為值得一提的是,有測(cè)試者發(fā)現(xiàn),Arm 版本的 Win11 是可以裝在蘋果 M1 Mac 系列機(jī)型上的(虛擬機(jī)),所以你之后就可以在 M1 Mac 上運(yùn)行安卓 App。

 

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型   號(hào):RS04C00269A
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
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型號(hào):RS04C00101A
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材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
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電磁膜:單面

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型   號(hào):RM01C00187A
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材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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