軟板之驍龍888 Plus發(fā)布，到底有什么貨？

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：2904發(fā)布日期：2021-06-30 10:07【大中小】

昨日，據(jù)軟板廠了解, 高通技術(shù)公司宣布推出全新驍龍 888 Plus 5G 移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍 888 旗艦移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。

據(jù)軟板廠了解，上述兩款平臺(tái)已經(jīng)支持超過 130 款已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)的終端。主要是X1超大核從2.84GHz提高至2.995GHz，AI 性能提升超過 20%，其它硬參數(shù)基本不變。

軟板廠了解到，升級(jí)的高通旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為 2021 年下半年來自華碩、榮耀、Motorola、vivo 和小米的智能手機(jī)提供支持。

而之前，有知乎網(wǎng)友測(cè)試配備了高通驍龍 888 的小米手機(jī)，發(fā)現(xiàn)發(fā)熱量巨大，小米因此不得不推送“降溫補(bǔ)丁”。

而且也有網(wǎng)友測(cè)試了其他品牌的旗艦機(jī)型，發(fā)現(xiàn)也有降頻保溫度的情況：

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此文關(guān)鍵字：軟板

: 型號(hào)：RS04C00269A
層數(shù)：4
板厚：0.3mm
材料：雙面無膠電解材料
銅厚：1/2 OZ
特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

: 型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

: 型號(hào)：RM01C00187A

層數(shù)：1

板厚：0.12mm

材料：?jiǎn)蚊嬗心z電解

銅厚：1/2 OZ

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm

特點(diǎn)：外形復(fù)雜

: 型號(hào)：RM02C00712A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm

電磁膜：2面

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試

: 型號(hào)：RS02C00244A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

電磁膜：2面

: 型號(hào)：RM02C00247A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm

電磁膜：2面

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試