FPC廠對于軟板的設(shè)計
基于FPC廠一個產(chǎn)品，因為這個FPC需要經(jīng)常彎折，導(dǎo)致使用了一段時間后就會出現(xiàn)接觸不良，或者直接折斷情況，所以對于FPC的PCB設(shè)計，需要注意一些問題，在這里總結(jié)一下。
1、采用電解銅（ED）還是碾壓銅（RA）
其中來說，使用ED的抗彎折性要弱于RA，在單面FPC表現(xiàn)的尤為突出，在雙面板時，即使是RA，實際做出來抗彎折性同ED差不了太多。
柔性印刷電路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一種電路形式，可以有覆蓋層也可以沒有(通常用來對FPC電路的保護)。由于FPC能以多種方式進行彎曲、折疊或重復(fù)運動，相對于普通硬 板(PCB)而言，具有輕、薄、柔性等優(yōu)點，因此其應(yīng)用越來越廣泛。
FPC的基層(Base Film)材料一般采用聚酰亞胺(Polyimide,簡稱PI)，也有用聚酯(Polyester,簡稱PET)，材料厚度有12.5/25/50/75/125um,常用12.5和25um。如果FPC需要在高溫焊接條件，其材質(zhì)通常常選用PI，而PCB的基材通常選用FR4。
FPC的覆蓋層(Cover Layer)材質(zhì)為介質(zhì)薄膜和膠的壓合體，或者是柔性介質(zhì)的涂層，具有 避免沾染、潮濕、刮痕等保護作用，主要材料跟基層用料一致，即聚酰亞胺(Polyimide)和聚酯(Polyester),常用材料厚度為12.5um。
FPC設(shè)計時需要將各層粘結(jié)起來，這個時候需要使用FPC膠(Adhesive)。柔性板常用膠有丙烯酸(Acrylic)，改良 環(huán)氧樹脂(Modified Epoxy),酚丁縮醛(Phenolic Butyrals),增強膠，壓敏膠等，而單層的FPC就不用使用膠進行粘合了。
在有器件焊接等很多應(yīng)用場合中，柔性板需要用補強板(Stiffener)來獲得外部支 撐。主要用料有PI或Polyester薄膜，玻璃纖維，聚合物材料，鋼片，鋁片等等。PI或 Polyester薄膜是柔性板補強常用材料，厚度一般為125um。玻璃纖維(FR4)補強板的 硬度比PI或Polyester的高，用于要求更硬一些的地方，相對加工困難。
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