fpc廠之光模塊fpc激光焊接工藝技巧

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人氣：3007發(fā)布日期：2020-10-19 10:03【大中小】

?隨著電子產品的發(fā)展，fpc廠使用FPC軟板焊接到PCBA的技術需求也越來越高，目前應用在多樣的電子通訊產品，尤其是光通訊模塊、穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上，雖然現(xiàn)在PCBA制程已經發(fā)展出可以在FPC上面直接焊接電子零件，但是其可焊性及品質信賴度仍然不佳，比如哪些給終端使用者插拔的「I／O連接器」，如micro－USB、USBC充電與傳輸資料的連接器，大顆的BGA及QFN也不建議焊接于FPC。

基于此，深聯(lián)電路提供一種pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)，其能在焊接時對pcba與fpc連接組件實現(xiàn)可靠地定位，從而提高pcba與fpc連接組件的焊接質量。

根據(jù)深聯(lián)電路pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)，pcba與fpc連接組件包括一片fpc板和兩片pcba板，fpc板的兩端分別焊接在兩片pcba板上；pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)包括半導體激光器、激光出射頭、CCD相機定位；其特點在于，可視覺定位fpc板與pcba的焊盤位置，并可對微小焊盤區(qū)域進行溫度控制；pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)還包括焊接定位工裝，焊接定位工裝包括用于支撐pcba與fpc連接組件的底座以及壓緊機構，非接觸式激光焊接，焊接過程不產生磨損，操作簡單，便于控制。

實現(xiàn)fpc與pcba連接組件焊接要求