可折疊手機(jī)催生 FPC 新需求
印制電路板是智能手機(jī)的基礎(chǔ)元器件，以 FPC 為例，它可以應(yīng)用在顯示驅(qū)動(dòng)器、觸摸屏、振動(dòng)器、攝像頭等手機(jī)的各種部件中，單位智能手機(jī)平均使用 FPC 可達(dá)到 10-15 片。近年來(lái)，伴隨智能手機(jī)的普及，F(xiàn)PC 需求量穩(wěn)步增長(zhǎng)；同時(shí)，智能手機(jī)功能集成需求越來(lái)越大，更多的功能模塊使得單位智能手機(jī)所需 FPC 平均數(shù)量不斷增加。
圖 1：FPC 在智能手機(jī)中的應(yīng)用
我們注意到，隨著蘋果不斷推出新的手機(jī)型號(hào)，單機(jī)的 FPC 用量也在不斷增加。蘋果產(chǎn)品中 FPC 用量的增長(zhǎng)不僅能夠直接給各 FPC廠商提供大量訂單，還會(huì)拉動(dòng)安卓陣營(yíng)各廠商對(duì)其的投入。隨著智能手機(jī)功能的日益強(qiáng)大，其可創(chuàng)新點(diǎn)不斷減少，出貨量也在不斷降低，可折疊將是未來(lái)催生新機(jī)需求的重要元素之一。目前華為、三星等廠商均積極研發(fā)可折疊手機(jī)。然而實(shí)現(xiàn)手機(jī)折疊僅僅有可折疊的屏幕是不夠的，可折疊的內(nèi)部元件也是必備條件之一，其中以印制電路板的可折疊最為重要。FPC 柔性電路板作為核心組件，將會(huì)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。未來(lái)我們有望能看到越來(lái)越多的 FPC 出現(xiàn)在各個(gè)品牌智能終端，從而帶動(dòng)整個(gè) FPC 產(chǎn)業(yè)鏈的成長(zhǎng)。
表 1：蘋果、三星、HOV 單機(jī) FPC 用量及其供應(yīng)商
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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
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材料:雙面無(wú)膠電解
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最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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