fpc之我國的芯片制造水平如何?
想必大家都了解,臺積電雖說是代工廠,但芯片制造能力世界領先,跟三星、英特爾是一個水平上的,屬于最頂級的一層。而大陸廠商的芯片制造能力跟這些芯片巨頭差距甚大。比如臺積電已經實現(xiàn)了7nm 技術量產,而且已經再向5nm技術邁進。可以看一下世界最大的幾家半導體公司情況:

三星的產能已經超越英特爾,位居第一了,可以看出來,芯片產業(yè)的老大還是美國,韓國、日本和歐洲瓜分了剩下的部分。
再來看一下半導體設備商的情況:

這里面美國、日本占據了絕對的優(yōu)勢,綜合來看,在整個半導體行業(yè),最厲害的還是美國和日本,因為半導體設備實在是比半導體制造還要復雜難攻的技術。
不得不說,中興事件影響還是蠻大的,然而,影響歸影響,冰凍三尺非一日之寒,芯片技術的突破受制的方面太多了,設計研發(fā)、生產工藝、設備原材料等等,這里面每一個方面我們都差距很大,因為芯片不是原子彈,它是滲透在現(xiàn)在生活的各個方面,需要極大的產能。如果參照日韓的半導體產業(yè)發(fā)展模式,他們開始的技術主要來源一個是大規(guī)模的資金投入,硬生生的拿錢砸,另一個是交流學習(跟美國),或者說的直白一點是模仿,但是這種模仿不是其他簡單技術,它牽扯了全球最高精尖的多項技術核心,而且還需要大規(guī)模生產,如果沒有人放水,想模仿也很難。打個比方來說,我們在實驗室里如果不計成本時間,可以搞出很多高性能的玩意,但是實驗室搞出來跟大規(guī)模生產完全是兩回事,后者要比前者復雜艱難的多。
由于歷史原因,我們現(xiàn)在在制造業(yè)方面還有很多不足,最大的一個不足就是跟在別人后面跑,以價格取勝。很多制造產業(yè)一旦被國人占據了主要市場,立馬就會陷入價格戰(zhàn)里面,這樣的后果就是我們在很多產業(yè)的產量已經是世界第一,但是我們卻不賺錢,所謂為誰辛苦為誰忙?而且人家一提到我們,就會覺得是廉價產品的代名詞,很不利于長遠發(fā)展。不過值得高興的是,現(xiàn)在已經有一部分企業(yè)已經意識到了這個問題,開始逐步推出高端產品,當然,從低端到高端,這是一條十分長期艱難的道路,但也是必須要走的道路。

而芯片產業(yè)是一個高投入高回報的產業(yè),三星半導體、英特爾等巨頭一直有著巨大的利潤空間?,F(xiàn)在國家一直在推動芯片產業(yè),在低端領域已經實現(xiàn)了量產,但是在高端領域依舊可以說是空白,現(xiàn)在資金方面力度已經很大了,但是技術層面欠缺還是很多,這方面我們缺乏當年日韓“交流”美國的條件,所以需要想方設法從各個方面不斷引入人才,攻破技術壁壘,單單靠自己硬拼硬造是不夠的。
FPC小編相信,我們在芯片領域有了足夠的話語權以后,依舊可以維持高端芯片制造行業(yè)的高利潤,而不是像現(xiàn)在的許多產業(yè)一樣以價格取勝。高精尖的行業(yè)需要付出無數(shù)人的長時間心血才能建立起完善的體系,如果這一切帶不來高額的回報,那付出的意義就會弱化很多,更不利于長期的發(fā)展創(chuàng)新。
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