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FPC廠家為您解析引起焊料成球的原因

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人氣：5852發(fā)布日期：2015-10-15 11:04【大 中 小】

  贛州深聯(lián)FPC廠由于添購了SMT設備，可是在SMT的過程中會出現焊料成球的現象，為了解決FPC廠家這一頭痛問題，深聯(lián)想了很多的方法，下面就來看下深聯(lián)FPC廠工程師們的分析吧！

1、由于電路印制工藝不當而造成的油漬;

2、焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;

3、焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;

4、不適當的加熱方法;

5、加熱速度太快;

6、預熱斷面太長;

7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;

8、焊劑活性不夠;

9、焊粉氧化物或污染過多;

10、塵粒太多;

11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發(fā)物;

12、由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落;

13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用;

14、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球;

15、焊膏中金屬含量偏低。

  找到了原因，要解決它就方便了許多了，不知道作為SMT廠家的你們是否也有遇到相同的問題呢？其中相同的原因是否也和以上15條一樣呢？

ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯(lián)系我們刪除

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