蘋果天線柔性電路板需求大增 市場預(yù)計(jì)逾5億美元
據(jù)工商時(shí)報(bào)消息，蘋果看好液晶高分子樹脂材料前景，罕見斥巨資制造下一代iPhone天線用柔性電路板，市場預(yù)計(jì)逾5億美元，也吸引國產(chǎn)相關(guān)設(shè)備廠大舉爭食這塊大餅。
就液晶高分子樹脂材料（LCP）應(yīng)用蘋果iPhone天線柔性電路板（FPC）而言，F(xiàn)PC業(yè)界透露，過去兩代iPhone已用，但并不普及，今年將發(fā)表新一代的iPhone預(yù)計(jì)3款，每支都會(huì)采用LCP。
FPC業(yè)界表示，今年3款新一代iPhone每支采用的LCP天線FPC擴(kuò)增為3片，也就是共9片，是先前需求的9倍，用量大增并看好才挹注相關(guān)設(shè)備大量資金，甚至估計(jì)可拿下逾5成訂單、成為主要供應(yīng)鏈。
PCB業(yè)界研判，蘋果挹注資金至少逾3億美元，以趕在今年量產(chǎn)，初步調(diào)查雷射鉆孔機(jī)（LD）就占2億美元、雷射直接成像曝光機(jī)（LDI）約1.5億美元、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）也有0.5億美元，還有其他各類相關(guān)制程設(shè)備，這筆龐大商機(jī)讓國產(chǎn)設(shè)備廠磨刀霍霍。
FPC產(chǎn)業(yè)鏈指出，新一代iPhone的LCP相關(guān)天線FPC每片2美元價(jià)格不斐，但蘋果看好LCP未來可搭5G產(chǎn)品趨勢，因LCP供應(yīng)商仍相當(dāng)少，短期除日本，臺(tái)灣也無供應(yīng)商，也因目前供應(yīng)量有限，有興趣布局的華為等國際品牌手機(jī)大廠也不易跟進(jìn)，有助維持競爭力。
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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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層數(shù):4
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材料:雙面無膠電解
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最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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