深聯(lián)電路板

18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

當(dāng)前位置:首頁? 行業(yè)資訊 ? 軟板廠也在想超越蘋果,國產(chǎn)手機(jī)還要走多遠(yuǎn)呢?

軟板廠也在想超越蘋果,國產(chǎn)手機(jī)還要走多遠(yuǎn)呢?

文章來源:第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)作者:鄧靈芝 查看手機(jī)網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:5082發(fā)布日期:2017-07-28 12:15【

軟板廠看到今年第一季度,蘋果賺走了手機(jī)市場(chǎng)83.4%的錢,比去年賺的還提高了3.6個(gè)百分點(diǎn)。三星雖然低于上年同期的21.9%,但也達(dá)到了12.9%。 

在27日的華為終端半年報(bào)發(fā)布會(huì)上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東透露,預(yù)計(jì)在今年秋季推出人工智能芯片。這意味著,華為將在競(jìng)爭更為激烈的芯片層面展開“進(jìn)攻”,面對(duì)的是更為“難纏”的競(jìng)爭對(duì)手。 

對(duì)于五年前的華為來說,這幾乎是一個(gè)不可想象的事情,當(dāng)時(shí)的華為還在糾結(jié)于B2B到B2C思維的轉(zhuǎn)變,并且手機(jī)部門的掌舵人還面臨著“隨時(shí)下課”的危機(jī)。而更多的手機(jī)廠商面臨的是山寨機(jī)的沖擊以及品牌如何存活問題。 

但幾年過去了,從手機(jī)行業(yè)的“門外漢”到“小學(xué)生”再到現(xiàn)在的“挑戰(zhàn)者”以及供應(yīng)鏈的“資深玩家”,不得不說,隨著手機(jī)逐漸受到市場(chǎng)認(rèn)可,幾年間華為已經(jīng)逐漸完成了自我的蛻變。雖然在高端市場(chǎng)份額上與蘋果以及三星有一定差距,但在中國市場(chǎng)上,華為正在“帶領(lǐng)”國產(chǎn)手機(jī)廠商走出一條“逆襲”外資品牌之路。 

在二季度的調(diào)研數(shù)據(jù)中,華為、OPPO、vivo和小米四大品牌總共占據(jù)了中國市場(chǎng)約69%的份額,而蘋果則以8.2%的份額排在第五名。根據(jù)華為提供的數(shù)據(jù),在未來,華為在中國市場(chǎng)的份額目標(biāo)將超過40%。要知道,在品牌競(jìng)爭如此激烈的市場(chǎng)中,實(shí)現(xiàn)并不容易。 

從供應(yīng)鏈來看,AI芯片也許只是華為對(duì)未來終端發(fā)展路徑的其中一個(gè)布局,而布局背后其實(shí)體現(xiàn)的是中國廠商在供應(yīng)鏈問題上的“集體覺醒”。 

在早前手機(jī)行業(yè)流傳著這樣的一個(gè)段子,說的是蘋果一“饑渴”,其他手機(jī)品牌就會(huì)挨“餓”,原因是任何一個(gè)與蘋果相關(guān)的供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)都有可能引發(fā)行業(yè)地震,比如芯片緊缺,這一畸形的商業(yè)生態(tài)狀況曾是中國手機(jī)廠商的心病。 

但隨著國產(chǎn)手機(jī)不斷向高端邁進(jìn),與之配套的中國供應(yīng)鏈能力也在集體提升。比如vivo能與高通共同研發(fā)超聲波指紋技術(shù),OPPO能夠在拍照技術(shù)上與索尼互相切磋,魅族能夠在新機(jī)上使用最新的10納米工藝,要知道,這將是未上市iPhone8所會(huì)采用的制程工藝。 

敢于進(jìn)行研發(fā)投入,敢于在市場(chǎng)上與蘋果叫板,敢于在定價(jià)上向5000元以上的高端市場(chǎng)發(fā)起挑戰(zhàn),敢于使用蘋果未使用的新技術(shù),這都是國產(chǎn)手機(jī)這幾年來所發(fā)生的變化。 

但真正超越蘋果三星也許還需要更多的時(shí)間。 

雖然蘋果持續(xù)面臨來自中國本土手機(jī)廠商的競(jìng)爭,但它在中國高端智能手機(jī)市場(chǎng)的份額仍超過80%。今年第一季度,中國智能手機(jī)市場(chǎng)同比增長了4%,主要是受價(jià)格100美元至400美元的機(jī)型推動(dòng)。也就是說,在真正的“戰(zhàn)場(chǎng)”,國產(chǎn)手機(jī)無論是品牌力還是利潤情況,與蘋果有較大差距。 

從提供的數(shù)據(jù)顯示,今年第一季度,蘋果賺走了手機(jī)市場(chǎng)83.4%的錢,比去年賺的還提高了3.6個(gè)百分點(diǎn)。三星雖然低于上年同期的21.9%,但也達(dá)到了12.9%。 

同時(shí),蘋果的生態(tài)體系依然是其最強(qiáng)有力的盾牌。相比之下,在生態(tài)的延伸上,國產(chǎn)手機(jī)可以講的故事有些單薄。 

國產(chǎn)手機(jī)用五年時(shí)間完成了白牌到品牌機(jī)的轉(zhuǎn)變,也許外界應(yīng)該對(duì)未來的五年更有信心。 

至少人工智能芯片是一個(gè)信號(hào)。 

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

我要評(píng)論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個(gè)漢字,1000個(gè)字符)
驗(yàn)證碼:
 
此文關(guān)鍵字: 軟板廠| FPC廠| PCB

最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史