FPC廠家之軟板表面貼裝的襯墊
表面貼裝搭配軟板技術(shù)目前非常普遍，這方面世界的軟板設(shè)計者都已經(jīng)看到了日本成功的案例，他們時常采用具有表面貼裝元件的軟板。當(dāng)使用在軟板時，表面貼裝襯墊時常需要輕微修改標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計準(zhǔn)則。
使用鉆孔或開槽、切形在壓合前將保護膜加工，是軟板制造焊錫襯墊近接區(qū)域的普遍方法。不過如果直接布線進入襯墊，保護膜對位不良可能導(dǎo)至應(yīng)力提升。圖8-15(A)中，潛在的應(yīng)力提升狀況還是重覆出現(xiàn)。邊緣或轉(zhuǎn)角進入襯墊有利于對位偏移的容忍度（圖8-15（B））。雷射切割或機械沖壓、切形加工的保護膜開口，可以做成矩形（圖8-15（C））。
矩形開口也可以利用感光保護膜來完成，當(dāng)制作元件組裝近接襯墊時，建議焊錫襯墊可以延伸到保護膜以下。用于散裝或有引腳的SMT元件襯墊，應(yīng)該要延伸到足以讓保護膜配位的程度。一般狀況襯墊應(yīng)該要大于250-375um，以方便襯墊配位避免組裝或修補襯墊浮起問題。
面對單面軟板通孔襯墊，目標(biāo)是要避免襯墊焊接處理中的浮雕，必須提供額外強度來應(yīng)付作業(yè)中元件的拉扯。圖8-16所示，為制作軟板表面貼裝近接區(qū)外型，普遍采用的方法范例，并可提供下拉功能。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
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材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復(fù)雜
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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