PCB和FPC設(shè)計(jì)考慮區(qū)別
pcb的大部分設(shè)計(jì)要素已經(jīng)被應(yīng)用在fpc的設(shè)計(jì)中了。然而,還有另外一些新的要素需要引起注意。
1.導(dǎo)線的載流能力
因?yàn)?a href="http://m.wzo0vbt.com">fpc散熱能力差(與pcb相比而言) ,所以必須提供足夠的導(dǎo)線寬度。一些承載大電流的導(dǎo)線彼此面對(duì)面或鄰近放置時(shí),考慮到熱量集中的問題,必須給出額外的導(dǎo)線寬度或間距。
2.形狀
無論何處,在有可能的情況下應(yīng)首選矩形,因?yàn)檫@樣可以較好的節(jié)省基材。在接近邊緣處應(yīng)該留有足夠的自由邊距,這要根據(jù)基材可能的剩余空間而定。在形狀上,內(nèi)角看起來應(yīng)該是圓形的;尖形的內(nèi)角可能引起板的撕裂。
較小的導(dǎo)線寬度和間距應(yīng)該盡可能最小化。如果幾何空間允許,排列緊密的細(xì)導(dǎo)線應(yīng)該變?yōu)閷拰?dǎo)線。在鍍通孔或元器件安裝孔處終止的導(dǎo)線應(yīng)該平滑地過搜到焊盤中。作為一個(gè)通用標(biāo)準(zhǔn),任何從直線到象角或不同線寬的變化,必須盡可能的平滑過渡。尖角會(huì)使應(yīng)力自然集中,引起導(dǎo)線故障。
3.柔度
作為一個(gè)通用標(biāo)準(zhǔn),彎曲半徑應(yīng)該設(shè)計(jì)得盡可能大。使用較薄的層壓板(例如:用50μm 銅箔代替125μm 銅箔)和較寬的導(dǎo)線,可以更好地提高其承受更多循環(huán)彎曲的可能性。對(duì)于大量的彎曲循環(huán),單面fpc通常顯示了更好的性能。
4.焊盤
在焊盤的周圍,有一個(gè)從柔性材料到剛性材料的變化。這個(gè)區(qū)域更容易使導(dǎo)體破損。因此,焊盤應(yīng)避免出現(xiàn)在容易產(chǎn)生彎曲的區(qū)域。焊盤的一般形狀應(yīng)該是像淚滴狀,覆膜必須能遮住焊盤的接合縫。
5.剛性增強(qiáng)板
在小型電子設(shè)備(如小型計(jì)算器)的批量生產(chǎn)中,結(jié)合有膠著剛性層壓增強(qiáng)板的fpc已經(jīng)變得很受歡迎了,而且其在成本上也更為優(yōu)化。fpc被裝備在一片有合適槽位的剛性板(例如grade G-10) 上,以方便以后分離。元器件組裝和波峰焊接之后,通過裁切把剛性板分成不同的部分,以便于折疊成想要的形狀。
上述特別的要求表明設(shè)計(jì)柔性線路板僅有少數(shù)的幾步,遠(yuǎn)比設(shè)計(jì)剛性電路板少。然而,其重要的設(shè)計(jì)差別必須記住:
1)柔性印制電路的三維空間很重要,因?yàn)閺澢腿嵝缘膽?yīng)用可以節(jié)省空間并減少板層。
2)與PCB相比,F(xiàn)PC對(duì)公差的要求較低,允許更大的公差范圍。
3)因?yàn)閮梢砜梢詮澢鼈儽辉O(shè)計(jì)的比要求的稍微長一些。
為了使電路成本達(dá)到最小,以下的設(shè)計(jì)技巧應(yīng)當(dāng)被考慮:
1)總是要考慮電路怎樣被裝配在面板上。
2)電路要小巧,應(yīng)考慮使用一系列小電路代替一個(gè)大電路。
3)無論何時(shí)都要遵循建議的使用公差。
4)僅在必需的地方設(shè)計(jì)元粘接的區(qū)域。
5)如果電路僅有少數(shù)幾層,則使用增強(qiáng)板可比剛?cè)嵝杂≈齐娐繁阋说枚唷?/p>
6)在每oz 的覆銅材料(包括電鍍銅)上,指定使用0.0001 in 的粘結(jié)劑。
7)制造無遮蔽焊盤且沒有覆蓋層的電路,有時(shí)會(huì)更便宜些。
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