當(dāng)前位置：首頁(yè)? 技術(shù)支持 ? 電路板廠為你解析波峰焊接的缺陷(四)

電路板廠為你解析波峰焊接的缺陷(四)

文章來源：SMT技術(shù)網(wǎng)作者：查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：6042發(fā)布日期：2015-09-18 09:50【大中小】

若是你以為贛州深聯(lián)電路板廠前面兩天提供的已經(jīng)是所有波峰焊接中出現(xiàn)過的匯總，那你就錯(cuò)了，我們才剛剛說了一半而已，接下來我們?cè)賮砜纯匆韵氯c(diǎn)，有點(diǎn)多，記得收藏哦~

十、綠色殘留物：綠色通常是腐蝕造成，特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此，因?yàn)楹茈y分辨到底是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品，但通常來說發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊，必須立刻查明原因，尤其是此種綠色物質(zhì)會(huì)越來越大，應(yīng)非常注意，通常可用清洗來改善。

1、腐蝕的問題：通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上，使用非松香性助焊劑，這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色，當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物，即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗。

2、COPPER ABIETATES是氧化銅與ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物，此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性，不影影響品質(zhì)但客戶不會(huì)同意應(yīng)清洗。

3、PRESULFATE的殘余物或基板制作上類似殘余物，在焊錫后會(huì)產(chǎn)生綠色殘余物，應(yīng)要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測(cè)試，以確?；迩鍧嵍鹊钠焚|(zhì)。

十一、白色腐蝕物：第八項(xiàng)談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物，而本項(xiàng)目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物，尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物，主要是因?yàn)槁入x子易與鉛形成氯化鉛，再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物)。在使用松香類助焊劑時(shí)，因松香不溶于水會(huì)將含氯活性劑包著不致腐蝕，但如使用不當(dāng)溶劑，只能清洗松香無法去除含氯離子，如此一來反而加速腐蝕。

十二、針孔及氣孔：針孔與氣孔之區(qū)別，針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔，氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部，針孔內(nèi)部通常是空的，氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固，而形成此問題。

1、有機(jī)污染物：基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔，其污染源可能來自自動(dòng)植件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成，此問題較為簡(jiǎn)單只要用溶劑清洗即可，但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILIConOIL因其不容易被溶劑清洗，故在制程中應(yīng)考慮其它代用品。

2、基板有濕氣：如使用較便宜的基板材質(zhì)，或使用較粗糙的鉆孔方式，在貫孔處容易吸收濕氣，焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成，解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時(shí)。

3、電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷菏褂么罅抗饬羷╇婂儠r(shí)，光亮劑常與金同時(shí)沉積，遇到高溫則揮發(fā)而造成，特別是鍍金時(shí)，改用含光亮劑較少的電鍍液，當(dāng)然這要回饋到供貨商。

十三、TRAPPED OIL：氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機(jī)污染基板，此問題應(yīng)為錫槽焊錫液面過低，錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

下一篇：手機(jī)fpc為您解析波峰焊接缺陷及原因（五）上一篇：贛州深聯(lián)電路板廠和您一起銘記歷史