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線路板廠為您全面解析柔性電路板制造工藝之鉆孔流程

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人氣：7216發(fā)布日期：2015-07-16 08:30【大中小】

FPC的第一工步開(kāi)料做完之后，接下來(lái)就是鉆孔工序了，鉆孔的方式有三種：數(shù)控鉆孔、沖孔、激光鉆孔，現(xiàn)在就讓線路板廠為您詳細(xì)介紹下鉆孔流程吧！

線路板廠

一、數(shù)控鉆孔

　　數(shù)控鉆孔就是我們?nèi)粘Ｋf(shuō)利用數(shù)控鉆機(jī)鉆孔，數(shù)控鉆床與剛性印制板使用的數(shù)控鉆床基本上相同，只是鉆孔的條件有所不同。由于柔性線路板很薄，能夠把多片重疊鉆孔，如果鉆孔條件良好的話可以把10～15片重疊在一起進(jìn)行鉆孔。墊板和蓋板可以使用紙基酚醛層壓板或玻纖布環(huán)氧層壓板，也完全可以使用厚0.2～0.4mm的鋁板。剛性印制板鉆孔用的鉆頭及銑外形用的銑刀也可以用于柔性線路板。

　　鉆孔、銑覆蓋膜和增強(qiáng)板的外形等的加工條件基本相同，但由于柔性線路板材料所使用的膠黏劑柔軟，所以十分容易附著在鉆頭上，需要頻繁地對(duì)鉆頭狀態(tài)進(jìn)行檢驗(yàn)，而且要適當(dāng)提高鉆頭的轉(zhuǎn)速。對(duì)于多層柔性線路板或多層剛?cè)嵊≈瓢宓你@孔要特別細(xì)心。

二、沖孔

　　沖微小孔徑不是新技術(shù)，作為大批量生產(chǎn)已有使用。由于批量沖孔技術(shù)僅限于沖直徑O.6～0.8mm的孔，與數(shù)控鉆床鉆孔相比加工周期長(zhǎng)且需要人工操作，而且最初工序加工的尺寸都很大，這樣沖孔的模具也相應(yīng)要大，因而模具價(jià)格就很貴，雖然大批量生產(chǎn)對(duì)降低成本有利，但設(shè)備折舊負(fù)擔(dān)大，所以目前的適用率不高。

　　目前最新的模具制造技術(shù)可制造能夠沖切基材厚25um的無(wú)膠黏劑型覆銅箔層壓板的直徑75um的孔，沖孔的可靠性也相當(dāng)高，如果沖切條件合適甚至還可以沖直徑50um的孔。沖孔裝置也已數(shù)控化，模具也能小型化，所以能很好地應(yīng)用于柔性線路板沖孔，數(shù)控鉆孔和沖孔都不能用于盲孔加工。

三、激光鉆孔

用激光可以鉆最微細(xì)的通孔，用于柔性線路板鉆通孔的激光鉆孔機(jī)有受激準(zhǔn)分子激光鉆機(jī)、沖擊式二氧化碳激光鉆機(jī)、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機(jī)、氬氣激光鉆機(jī)等。

1、受激準(zhǔn)分子激光鉆機(jī)

　　目前受激準(zhǔn)分子激光加工的孔是最微細(xì)的。受激準(zhǔn)分子激光是紫外線，直接破壞基底層樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)，使樹(shù)脂分子離散，產(chǎn)生的熱量極小，所以可以把熱對(duì)孔周圍的損傷程度限制在最小范圍內(nèi)，孔壁光滑垂直。如果能把激光束進(jìn)一步縮小的話就能夠加工直徑10～20um的孔。當(dāng)然板厚孔徑比越大，濕式鍍銅也就越難。受激準(zhǔn)分子激光技術(shù)鉆孔的問(wèn)題是高分子的分解會(huì)產(chǎn)生炭黑附著于孔壁，所以必須采取某些手段在電鍍之前對(duì)表面進(jìn)行清洗以除去炭黑。但是激光加工盲孔時(shí)，激光的均勻性也存在一定的問(wèn)題，會(huì)產(chǎn)生竹子狀殘留物。

受激準(zhǔn)分子激光最大的難點(diǎn)就是鉆孔速度慢，加工成本太高。所以只限于用在高精度、高可靠性微小孔的加工。

2、沖擊式二氧化碳激光

　　沖擊式二氧化碳激光一般是用二氧化碳?xì)怏w為激光源，輻射的是紅外線，與受激準(zhǔn)分子激光因熱效應(yīng)而燃燒分解樹(shù)脂分子不同，它屬于熱分解，加工的孔形狀要比受激準(zhǔn)子激光差得多，可以加工的孔徑基本上是70～100um，但加工速度明顯的比受激準(zhǔn)分子激光速度快得多，鉆孔的成本也低得多。

沖擊式二氧化碳激光要注意的是加工盲孔時(shí)，激光只能發(fā)射至銅箔表面，對(duì)表面的有機(jī)物完全不必去除，為了穩(wěn)定清洗銅表面，應(yīng)以化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻作為后處理。

沖擊式二氧化碳激光鉆機(jī)僅能夠?qū)牡慕^緣層進(jìn)行鉆孔加工，而YAG激光鉆機(jī)可以對(duì)基材的絕緣層和銅箔進(jìn)行鉆孔加工。

以上就是柔性線路板鉆孔工序的詳解，可能一些專業(yè)術(shù)語(yǔ)會(huì)讓人難以理解，不過(guò)若你是采購(gòu)的話，那么只需要了解有三種鉆孔方式就好了，他是整個(gè)柔性線路板加工的第二個(gè)主要工序。

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