柔性電路板干膜過程常見問題及解決方法

文章來源：網(wǎng)絡(luò)組作者：李萍查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：7882發(fā)布日期：2015-06-17 08:44【大中小】

不管是剛性印制板（PCB板）還是撓性印制板（FPC板），在線路的制作過程中均需要用到干膜，干膜是線路成形必不可少的材料之一，那么在貼干膜過程中經(jīng)常會(huì)遇到哪些問題呢？又該如何解決呢？

柔性電路板

1、干膜在銅箔上貼不牢

(1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。

(2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過期干膜。

(3)傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。

(4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對(duì)濕度50%。

2、干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

(1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。

(2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護(hù)熱壓輥表面的平整。

(3)PCB貼膜溫度過高，降低PCB貼膜溫度。

3、干膜起皺

(1)干膜太黏，小心放板。

(2)PCB貼膜前板子太熱，板子預(yù)熱溫度不宜太高。

4、余膠

(1)干膜質(zhì)量差，更換干膜。

(2)曝光時(shí)間太長，縮短曝光時(shí)間。

(3)顯影液失效，換顯影液。

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