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手機(jī)FPC之翻蓋手機(jī)轉(zhuǎn)軸FPC結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

FPC是比較脆弱的零件,如果設(shè)計(jì)不得當(dāng)很容易發(fā)生斷裂,例如在折疊手機(jī)中用來連接LCD與主板的手機(jī)FPC就會經(jīng)常發(fā)生此問題。下面我們就一般普通的折疊手機(jī)的連接主板與LCD的FPC來說明一下:對于結(jié)構(gòu)來說,我們最關(guān)心的是FPC的外型。在保證功能實(shí)現(xiàn)的前提下,盡量窄、薄,不然在手機(jī)B/C件FPC過孔的地方很容易與殼子刮擦而斷裂。

柔性線路板缺陷檢測

檢測要求: 柔性線路板電路缺陷檢測。

柔性電路板缺陷檢測方法指南

柔性電路板產(chǎn)品分類方法很多,按照FPC貼合層數(shù)可分為:單面板、雙面板、多層板以及軟硬結(jié)合板。FPC作為一種常見線路板類型,其市場占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。鑒于此,本文主要分析柔性電路板缺陷檢測方法。

淺談軟板鉆孔工藝

隨著電子市場的多樣化、多功能需求,軟板由國外市場逐漸轉(zhuǎn)自國內(nèi)市場。國內(nèi)市場撓性板的開發(fā)與生產(chǎn)已逐步走向成熟。據(jù)資料顯示我國近幾年來,撓性印制板的年增長為40%以上,遠(yuǎn)高于剛性印制板的年增速度

柔性電路板(FPC)線路設(shè)計(jì)技巧

柔性性電路板(FPCB)比起一般的印刷電路板(PCB)的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠(yuǎn)高于PCB,所以如果非必要,一般的廠商不會設(shè)計(jì)FPCB于其產(chǎn)品內(nèi),也由于FPCB的高成本,所以我們在設(shè)計(jì)的時(shí)候要特別注意其限制與注意事項(xiàng)。

你真的了解(FPC)柔性電路板嗎?

PCB按照基材劃分,可分為柔性電路板、剛性線路板、剛?cè)峤Y(jié)合版,根據(jù)不同的用途,使用于不同的設(shè)備之中。

FPC排線

說到FPC排線,大家肯定了解或熟悉了FPC是什么?FPC按功能分,可分為很多種,如FPC天線、FPC觸摸屏、FPC電容屏等,F(xiàn)PC排線就是其中的一種,通俗點(diǎn)說,F(xiàn)PC排線就是可在一定程度內(nèi)彎曲的連接線組。

FPC軟板貼裝工藝要求和注意事項(xiàng)

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC軟板上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一。對于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn)。

柔性電路板上倒裝芯片組裝技術(shù)解析

柔性電路板上倒裝芯片組裝技術(shù)解析 由思想來控制機(jī)器的能力是人們長久以來的夢想;尤其是為了癱瘓的那些人。近年來,工藝的進(jìn)步加速了人腦機(jī)器界面(BMI)的進(jìn)展。針對生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用,杜克大學(xué)的研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開發(fā)出訊號處理的ASIC,以及無線傳輸動力與信息的電子電路系統(tǒng)。再下一步,就是開發(fā)組件的封裝技術(shù)。然而,這些組件將如何相互聯(lián)接呢?

FPC軟板-單層軟板

FPC單層軟板的結(jié)構(gòu):這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?;?透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。