9步帶你完全了解FPC柔性線路板，一文搞懂什么是FPC！
FPC軟板，是一種神奇的電子元件，它能夠隨心所欲地彎曲、折疊、纏繞，像一條靈活的蛇，在狹小的空間里穿梭自如。它是怎么做到的呢？
隨著社會的不斷進步，電子行業(yè)的不斷更新?lián)Q代，傳統(tǒng)的PCB已經(jīng)不能滿足所有電子產(chǎn)品的需求，F(xiàn)PC的市場需求也越來越大，有很多朋友還不是很清楚FPC是什么，下面來簡單的介紹一下:
FPC全稱：柔性印制線路板（Flexible Printed Circuit），以質(zhì)量輕、厚度薄、三維空間內(nèi)可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞。
FPC是上世紀70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜（PET）或聚酰亞胺(PI)為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路，
通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。
此種電路可隨意彎曲、折疊，重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料是絕緣薄膜、導體和粘接劑。它就像是電子世界里的萬能膠水，把各種零部件粘在一起，讓它們互相溝通和協(xié)作。
其實FPC不僅可以撓曲，同時也是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設計方法，這種結(jié)構(gòu)搭配其它電子產(chǎn)品設計，可以廣泛支援各種不同應用，對于PCB而言，除非以灌模的方式將線路做出立體形態(tài)，否則電路板一般狀態(tài)都是平面的。
因此要充分利用立體空間，F(xiàn)PC就是良好方案之一。PCB目前常見的空間延伸方案，就是利用插槽加上介面卡，但是FPC以轉(zhuǎn)接設計就可以完成類似結(jié)構(gòu)，且方向調(diào)整也比較有彈性，利用一片連接FPC，可以將兩片PCB連接成一組平行 線路系統(tǒng)，也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來適應不同產(chǎn)品外型。
FPC可以在一定程度上節(jié)約電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間，使產(chǎn)品的組裝加工更加靈活。
比如在智能手機中LCD/OLED、AMOLED屏幕顯示面板就是通過FPC進行連接的，在筆記本電腦，數(shù)碼相機，以及醫(yī)療，汽車，航空航天等領域同樣有廣泛的應用。
FPC軟板是一種充滿創(chuàng)意和智慧的發(fā)明，它讓電子產(chǎn)品變得更加輕便、美觀和智能。它是人類科技進步的一個縮影，也是未來發(fā)展的一個方向！
R-FPC，不一樣的全新體驗—
01
R-FPC，全名為Rigid Flexible Printed Circuit，是指一種剛性柔性印制電路板，俗稱軟硬結(jié)合板。
這種電路板兼具硬板（PCB）和軟板（FPC）的優(yōu)點，能夠在密集布線和高密度連接的應用中有很好的表現(xiàn)。
因為硬板（PCB）與軟板（FPC）的誕生與發(fā)展，催生了R-FPC這一新產(chǎn)品。因此，R-FPC就是硬板（PCB）與軟板（FPC），經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
R-FPC中硬板（PCB）通常采用FR-4材料，而軟板（FPC）通常采用聚酰亞胺薄膜（PI）。
這些材料能夠提供良好的機械性能、電氣性能和耐溫性能。其主要特點包括：
1,高密度布線能力：由于軟板（FPC）可以彎曲并將電路連接到必要的位置，因此能夠在小尺寸和高密度應用中使用。
2,高可靠性：R-FPC采用先進的制造工藝和材料，既能確保電路的穩(wěn)定性，同時也能提高電路板的可靠性。
3,良好的機械性能：硬板（PCB）與軟板（FPC）的組合可為電路板提供良好的剛性和彈性，使其具備超過常規(guī)電路板的抗振性和抗扭曲性能。
4，較長的使用壽命：與一般電路板相比，R-FPC具有更長的使用壽命和更好的性能穩(wěn)定性，能夠在各種惡劣的氣候和環(huán)境中保持良好的性能。
5，省空間：R-FPC將硬板（PCB）與軟板（FPC）結(jié)合在一起，所以它能夠比傳統(tǒng)電路板更省空間，為應用提供了更大的靈活性和設計自由度。
R-FPC的主要應用包括手機、平板電腦、筆記本電腦、醫(yī)療儀器、汽車電子和消費電子等。由于其優(yōu)異的性能和設計自由度，越來越多的企業(yè)采用R-FPC來取代傳統(tǒng)電路板，為產(chǎn)品提供更優(yōu)質(zhì)的性能和更高的可靠性。
未完待續(xù)..........
3，F(xiàn)PC基材
4，F(xiàn)PC基材壓延銅和電解銅的區(qū)別
5，F(xiàn)PC的輔材
6，F(xiàn)PC常見的四種類型
7，F(xiàn)PC的生產(chǎn)流程簡介
8，R-FPC的生產(chǎn)流程簡介
9，F(xiàn)PC的市場分析
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復雜
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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