FPC廠之蘋果暫停研發(fā)WiFi芯片
據(jù)FPC廠了解，Apple 已經(jīng)暫停了其正在開發(fā)的 Wi-Fi 芯片的工作。蘋果設(shè)計(jì)的 Wi-Fi 芯片的開發(fā)目前已“暫停”。
蘋果公司在 Wi-Fi 芯片上的工作消息最早于 1 月份浮出水面，當(dāng)時(shí)彭博社的Mark Gurman表示蘋果公司正在開發(fā)一種組合的 Wi-Fi 和藍(lán)牙芯片，以取代從 Broadcom 采購的組件。當(dāng)時(shí)，Mark Gurman表示，蘋果的目標(biāo)是從 2024 年開始過渡到自己的芯片，到 2025 年更換 Broadcom 的部件。
請(qǐng)注意，Wi-Fi 和藍(lán)牙芯片與 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片是分開的，Apple 也在開發(fā)該芯片以取代高通的技術(shù)。Apple 的最終目標(biāo)是在內(nèi)部生產(chǎn)更多iPhone的關(guān)鍵部件，減少對(duì)第三方公司的依賴。
最終，蘋果希望打造一款將蜂窩調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi 和藍(lán)牙功能合二為一的芯片，該公司還在努力更換從高通獲得的射頻芯片和無線充電芯片。
據(jù)FPC廠了解，Apple 之前開發(fā)的 Wi-Fi 解決方案是僅 Wi-Fi 芯片，而不是傳聞中的 Wi-Fi 和藍(lán)牙組合芯片。這兩種技術(shù)的配對(duì)對(duì)蘋果來說更具挑戰(zhàn)性。
更具體地說，Apple 之前開發(fā)的 Wi-Fi 解決方案是 Wi-Fi-only 芯片，而不是 Wi-Fi+Bluetooth 組合芯片。從設(shè)計(jì)的角度來看，開發(fā) Wi-Fi+藍(lán)牙組合芯片比僅開發(fā) Wi-Fi 芯片更具挑戰(zhàn)性。由于蘋果的大部分產(chǎn)品都使用組合芯片，如果蘋果決定這樣做，用自己的芯片替換博通的組合芯片將更具挑戰(zhàn)性。
Wi-Fi 芯片的開發(fā)工作已經(jīng)暫停，因?yàn)?Apple 希望將其芯片設(shè)計(jì)資源集中在先進(jìn)的 3 納米芯片上，這些芯片將為未來的 iPhone 和其他設(shè)備提供動(dòng)力。
據(jù)FPC廠了解，在未來兩到三年內(nèi)，隨著標(biāo)準(zhǔn)的變化以及 Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 的采用，蘋果使用自己的 Wi-Fi 芯片將是有風(fēng)險(xiǎn)的。目前，有相關(guān)人士認(rèn)為蘋果將開始為其設(shè)備采用 Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 芯片，博通將從中受益。
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型 號(hào)：RS04C00269A
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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