軟板之豐田本田10月又減產(chǎn)?汽車(chē)芯片短缺最新現(xiàn)狀
據(jù)軟板小編了解,進(jìn)入2022下半年,半導(dǎo)體的周期似乎已經(jīng)進(jìn)入衰退期,延續(xù)兩年多的瘋狂漲價(jià)、缺貨現(xiàn)象,市場(chǎng)熱度已經(jīng)早已開(kāi)始降溫。消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品持續(xù)降價(jià),存儲(chǔ)芯片廠商庫(kù)存水位突破歷史高點(diǎn),三星、海力士、美光等大廠降價(jià)去庫(kù)存,今年第三季度NAND Flash價(jià)格跌幅甚至高達(dá)15%-20%。反映到終端就是SSD大幅漲價(jià),有部分高端型號(hào)從去年的1400元降至目前不到700元的價(jià)格。然而汽車(chē)芯片市場(chǎng)的熱度似乎絲毫不減,汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈中斷的事件依然在全球各大車(chē)企中頻頻發(fā)生。就在上周,豐田汽車(chē)宣布,由于半導(dǎo)體供應(yīng)短缺,計(jì)劃在10月份將全球范圍內(nèi)的汽車(chē)產(chǎn)能降至80萬(wàn)輛,相比平均月產(chǎn)量計(jì)劃減少了約10萬(wàn)輛。按照計(jì)劃,豐田將在日本7家工廠暫停10條生產(chǎn)線(xiàn)長(zhǎng)達(dá)12天。豐田的日本老鄉(xiāng)本田也跟進(jìn)了這波減產(chǎn),上周他們也表示,由于供應(yīng)鏈和芯片短缺等問(wèn)題,10月份將其兩家日本工廠的產(chǎn)量縮減最多40%。同樣是受到汽車(chē)芯片短缺影響,通用在今年早些時(shí)候暫時(shí)關(guān)閉了堪薩斯、加拿大和墨西哥的汽車(chē)和跨界車(chē)裝配工廠。
據(jù)軟板小編了解,在今年年中,通用汽車(chē)還遇到過(guò)嚴(yán)重的供應(yīng)鏈危機(jī),截至6月30日有約95000輛汽車(chē)因在生產(chǎn)過(guò)程中缺少芯片和其他必要部件而被放置在倉(cāng)庫(kù),無(wú)法交付給客戶(hù)。不過(guò)豐田和通用對(duì)于芯片供應(yīng)的問(wèn)題似乎較為樂(lè)觀。豐田在降低近期產(chǎn)能的情況下,依然保持了本財(cái)年創(chuàng)紀(jì)錄的970萬(wàn)輛汽車(chē)的產(chǎn)量預(yù)期。而豐田本財(cái)年截至2023年3月底,這意味著他們可能有信心在年底或明年年初將產(chǎn)能重新提升至計(jì)劃的水平。
據(jù)軟板小編了解,在近兩年的缺芯環(huán)境下,我們看到過(guò)包括座椅加熱、方向盤(pán)加熱、座椅通風(fēng)、無(wú)線(xiàn)充電、自動(dòng)啟停等配置被迫取消的狀況,而這些配置都需要用到MCU,但同時(shí)這些應(yīng)用其實(shí)并不需要用到非常高端的MCU產(chǎn)品。從芯片工藝節(jié)點(diǎn)的分布來(lái)看,按照2021年的數(shù)據(jù) ,在汽車(chē)芯片中有超過(guò)70%的是采用90nm或以上的節(jié)點(diǎn),采用22-65nm、甚至14nm以下的汽車(chē)芯片占比不到30%。但此前電子發(fā)燒友曾報(bào)道,大多通用處理器等產(chǎn)品都采用40nm及以上的制程生產(chǎn),但40nm及以上產(chǎn)能增加的速度卻不如面向高端應(yīng)用的28nm及以下制程。
至于結(jié)構(gòu)性短缺還會(huì)持續(xù)多長(zhǎng)時(shí)間?目前整體芯片市場(chǎng)的供需關(guān)系已經(jīng)從賣(mài)方市場(chǎng)轉(zhuǎn)向買(mǎi)方市場(chǎng),但汽車(chē)芯片的獨(dú)立行情,也就是需求高漲顯然還會(huì)持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間,這是基于車(chē)企對(duì)于芯片驗(yàn)證的周期至少兩到三年來(lái)預(yù)估的。另一方面中央域控制器對(duì)于汽車(chē)芯片需求種類(lèi)多數(shù)量達(dá)的現(xiàn)狀未來(lái)可能會(huì)帶來(lái)一定的沖擊,但中央域控制器的應(yīng)用普及目前看來(lái)為時(shí)尚早。隨著各家汽車(chē)芯片廠商、以及晶圓代工廠的針對(duì)性擴(kuò)產(chǎn),以及國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片大量進(jìn)入主機(jī)廠驗(yàn)證階段,結(jié)構(gòu)性缺芯的狀況或許很快會(huì)有所改善,但完全解決可能需要更長(zhǎng)的時(shí)間。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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