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軟板廠之聯(lián)發(fā)科11月手機(jī)芯片再水漲船高

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1932發(fā)布日期:2021-11-08 03:06【

  聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品供不應(yīng)求,繼網(wǎng)通芯片10月漲價(jià)二成之后,市場傳出,因應(yīng)新興市場需求大好與疫后下游拉貨動(dòng)能增強(qiáng),聯(lián)發(fā)科本月也針對旗下最重要的手機(jī)芯片調(diào)升報(bào)價(jià),最高漲幅高達(dá)15%。

  據(jù)軟板廠了解,隨著印度、東南亞等疫情趨緩,海外手機(jī)需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求。市場傳出,聯(lián)發(fā)科 11 月正式對客戶調(diào)漲價(jià)格,4G漲幅約10-15%,優(yōu)于外資預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。

  對于市場傳言,聯(lián)發(fā)科不予回應(yīng)。半導(dǎo)體業(yè)界人士證實(shí),聯(lián)發(fā)科近期確實(shí)調(diào)漲手機(jī)芯片價(jià)格,以4G芯片漲幅較大,主因現(xiàn)階段手機(jī)芯片廠已將主力投入在5G芯片,4G手機(jī)芯片投片量相對較少。但印度等新興市場對4G手機(jī)需求仍強(qiáng),近期訂單不斷涌入,導(dǎo)致4G手機(jī)芯片供不應(yīng)求,考量市場機(jī)制,掀起此波漲價(jià)風(fēng)潮。

  事實(shí)上,明年除了上半年中國手機(jī)品牌廠磨刀霍霍推新機(jī),積極備貨助攻漲勢,東南亞市場也因今年疫情干擾影響市場買氣,需求將遞延至明年,各手機(jī)品牌廠無不積極備貨搶攻明年商機(jī),帶動(dòng) 4G 芯片上漲。

  據(jù)軟板廠了解,聯(lián)發(fā)科不僅在 4G 芯片報(bào)捷,5G 芯片也跟進(jìn)上漲,11 月宣布的漲幅約 5%,不過主要反映成本端;但就 5G 而言,聯(lián)發(fā)科也將在年底推出首顆采用臺(tái)積電 4 奈米的 5G 旗艦芯片,對比對手高通預(yù)計(jì)明年第二季推出,聯(lián)發(fā)科在供貨時(shí)程上仍具優(yōu)勢,早于競爭對手近半年。

  由于安卓陣營多選擇每年上半年推當(dāng)年旗艦機(jī)款,聯(lián)發(fā)科的推出時(shí)程與客戶無縫接軌,有助客戶第一時(shí)間投料搶市,各手機(jī)品牌因此傾向與聯(lián)發(fā)科合作,有助 5G 芯片出貨成長。

  此外,據(jù)軟板廠了解,在聯(lián)發(fā)科接連調(diào)升4G與5G手機(jī)芯片報(bào)價(jià)之際,傳出勁敵高通也有意調(diào)漲相關(guān)產(chǎn)品報(bào)價(jià),但未獲高通證實(shí)。不過,高通先前已釋出對今年5G全球手機(jī)市場樂觀的訊息,并上調(diào)今年全球5G手機(jī)出貨量預(yù)估,由原訂的4.5億至5.5億支,調(diào)高到5億至5.5億支,意味今年整體市場出貨量至少5億支起跳,增幅超過一成。

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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
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型   號:RS01C00227A
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