FPC之華為5G手機(jī)七月見！
本月16日至18日，在華為全球分析師大會(huì)上，華為公布了其5G設(shè)備路線圖，根據(jù)華為的5G設(shè)備路線圖，華為Mate X 5G版將在今年七月上市，而華為新5G智能手機(jī)將會(huì)在十月推出，這里所謂的新5G手機(jī)很大可能就是Mate 30系列。
據(jù)FPC廠了解，本次華為全球分析師大會(huì)有來自全球680多位行業(yè)分析師、金融分析師、通訊、互聯(lián)網(wǎng)、金融等行業(yè)的意見領(lǐng)袖和媒體。華為對(duì)公司的戰(zhàn)略規(guī)劃及執(zhí)行進(jìn)度進(jìn)行了毫無保留的透底。
FPC廠了解到，根據(jù)華為公布的5G設(shè)備路線圖，華為5G設(shè)備最早將于六月中旬上市，首款上市的是華為5G無線CPE設(shè)備，隨后會(huì)在今年七月上市Mate X的5G版，華為5G移動(dòng)WiFi今年九月上市，而華為新5G手機(jī)將會(huì)在今年十月推出。這里不排除華為Mate 30系列和Nova系列將會(huì)先后推出5G版本。
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FPC
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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