半導體、電子設備：催生全球軟板新賽道

文章來源：作者：梁波靜查看手機網(wǎng)址

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人氣：5614發(fā)布日期：2018-04-16 09:40【大中小】

LCP/FPC引領天線新趨勢，全球軟板賽道進一步擴容為了適應后續(xù)新機型更加苛刻的內(nèi)部空間和更高效數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?，蘋果正積極全面加速LCP/FPC在后續(xù)iPhone、Macbook、Watch中的滲透，進而為5G時代天線技術升級進行預演。我們看好LCP/FPC將引領天線新趨勢，在2017年iPhoneX和兩款iPhone8的基礎上，未來新機型上天線（WiFi、NFC、藍牙等）部分也有望做成LCP/FCP的形式，催生全球FPC賽道到，全球軟板市場持續(xù)擴容。

　　全球PCB市場表現(xiàn)綜述過去一月A股PCB板塊跟隨市場繼續(xù)調(diào)整，上游材料和PCB板塊均獲得較大跌幅。上游材料中，超華科技下跌19%，領跌板塊；PCB制造中超聲電子受匯兌因素影響領跌31%，弘信電子、奧士康和廣東駿亞分別下跌23%、21%和14%。海外PCB廠商已連續(xù)兩月表現(xiàn)好于A股，雖然海外主要市場受美股帶動雖然發(fā)生較大調(diào)整，但海外PCB產(chǎn)業(yè)鏈主要公司股價互有漲跌，欣興電子領漲18%，CCL廠商臺光電、聯(lián)茂各上漲9%。倫銅報價去年底走強，1月均價環(huán)比上漲4%。

　　PCB月度動態(tài)跟蹤——最旺淡季，蘋果PCB鏈1月營收創(chuàng)歷年新高受iPhoneX新機需求不旺帶來蘋果Q1預測下修影響，臺股PCB供應鏈公司除嘉聯(lián)益優(yōu)于12月外1月營收數(shù)據(jù)環(huán)比下滑較大，但承接去年Q4慣性以及受益于SLP主板升級、功能創(chuàng)新帶動FPC用量和ASP提升以及高頻高速LCP天線帶來的單機PCB價值量顯著提升，臺系廠商1月營收創(chuàng)出傳統(tǒng)淡季歷年同期新高，臻鼎、臺郡、健鼎、欣興較去年同期分別增長66.2%、73.51%、31.41%、21.72%，首季1月收獲最旺淡季。受蘋果砍單和國產(chǎn)機銷售不力影響，未來幾月我們將密切跟蹤相關公司營收增長持續(xù)性。此外，為迎合未來5G高頻高速、FPC朝細線路發(fā)展需求，嘉聯(lián)益和臺郡年初紛紛宣布2018年將投入巨額資本籌建新廠擴充產(chǎn)能。

　　投資建議站在2018年歲首，梳理PCB產(chǎn)業(yè)脈動，我們建議從蘋果新動能、汽車電子、5G高頻高速三個維度布局2018年PCB成長投資。

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