柔性電路板廠告訴你：何謂點狀孔破？如何避免？09-05 11:03

孔破狀態(tài)是點狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象，就稱為點狀孔破，也有人稱它為楔型孔破。常見產(chǎn)生原因，來自于除膠渣制程處理不良所致。柔性電路板廠的PCB除膠渣制程會先進行膨松劑處理，之后進行強氧化劑高錳酸鹽的侵蝕作業(yè)，這個過程會清除膠渣并產(chǎn)生微孔結構。經(jīng)過清除過程所殘留下來的氧化劑，就依靠還原劑清除，典型配方采用酸性液體處理。

PCB FPC生產(chǎn)制造中銀層缺陷應對措施08-29 12:20

PCB FPC沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。 預防措施的制訂需要考量實際生產(chǎn)中化學品和設備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率

汽車FPC廠告訴你PCB板材有鉛無鉛工藝的差別08-08 11:37

那么下面我們先來了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別：

柔性電路板PCB表面處理工藝最全匯總08-04 09:26

柔性電路板PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。

柔性電路板生產(chǎn)設備管理要抓好“八個三”07-26 02:21

柔性電路板設備管理是以設備為研究對象，追求設備綜合效率，應用一系列理論、方法，通過一系列技術、經(jīng)濟、組織措施，對設備的物質(zhì)運動和價值運動進行全過程（從規(guī)劃、設計、選型、購置、安裝、驗收、使用、保養(yǎng)、維修、改造、更新直至報廢）的科學型管理。

在高速FPC設計過程中，過孔時應該注意哪些事項？07-18 11:21

通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB FPC設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：

FPC廠設備管理的三級保養(yǎng)07-11 11:28

FPC廠“三級保養(yǎng)制”的內(nèi)容

關于柔性電路板鋪銅利弊07-07 03:11

所謂覆銅，就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？

改善手機音頻性能的FPC設計考慮06-28 02:42

對于FPC布版工程師，手機提出了終極挑戰(zhàn)。現(xiàn)代手機包含了便攜式設備中所能找到的幾乎所有子系統(tǒng)，且每一個子系統(tǒng)都有彼此沖突的要求。一個設計良好的電路板必須最大限度地發(fā)揮連接到它上面的各個器件的性能，并避免多個系統(tǒng)間的干擾。而各子系統(tǒng)不一致的要求必然會導致性能的下降。

智能手環(huán)的FPC設計注意事項06-21 03:10

一個智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路FPC通常集中在較小的范圍內(nèi)，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層為主。

淺談iPhoneX雙層PCB和雙電池FPC設計及其必要性06-02 03:18

iPhone X屬于高端版機型，采用全新設計，搭載色彩銳利的OLED屏幕，配備升級后的相機，使用3D面部識別（Face ID）傳感器解鎖手機，支持AirPower（空中能量）無線充電。 不僅如此iphonex還首次采用了雙層PCB和雙電池FPC設介紹雙電池的設計，其次解析蘋果iphonex這樣設計的原因是什么，具體的跟隨小編一起來了解一下。

FPC的你知道嗎？睡眠不足時大腦會自我吞噬06-01 02:43

我們都知道，睡眠很重要，人的一生大約有三分之一的時間都在睡眠中度過。睡眠不足時我們不但會感覺到疲憊，判斷力下降、學習能力受損、偏頭痛和癲癇的風險增加，長期又徹底的失眠甚至會造成死亡。最近更是有研究顯示，長期睡眠不足時，大腦會吞噬自身，聽起來有點嚇人，那么到底是怎么回事，一起來看看。

FPC鍍銅銅球消耗過大的原因05-17 12:06

有時候我們會發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)中硫酸銅含量會偏低，有時候硫酸銅都有下降的情況連續(xù)幾天都會發(fā)生，為什么FPC硫酸銅消耗如此過大呢？

柔性電路板之常用相關術語總結04-25 02:25

柔性電路板，又稱FPC，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。柔性電路板用途廣泛，可用于手機、電腦、工控、醫(yī)療、消費電子等各個領域。下面就為大家介紹下柔性電路板常用的相關術語。

指紋模塊軟板，你好！04-13 11:11

指紋模塊是指紋鎖的核心部件，安裝在如指紋門禁或者硬盤、手機等器件上，用來完成指紋的采集和指紋的識別的模塊。指紋模塊主要由指紋采集模塊、指紋識別模塊和擴展功能模塊（如鎖具驅(qū)動模塊）組成。

硬件工程師理論基礎之PCB和FPC04-11 10:07

FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit。如字面所述，這是一個電路，也是印刷上去的，并且是柔性的。就是柔性電路板。也叫軟板。一般是黃色的。

汽車FPC硬件設計的6大注意事項！04-10 03:00

FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit，柔性電路板。 一片柔軟的電路板，它可以在狹小的空間之內(nèi)彎曲，扭轉，充分利用寶貴的產(chǎn)品空間，使產(chǎn)品更緊湊。

FPC焊接方法操作及焊接過程中需注意的問題01-30 03:11

近年來， FPC成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預測，到2020年，柔性電路板(FPC)的市場規(guī)模將增長到262億美元。柔性電路板如何焊接?需要注意什么問題?本文告訴你答案。

軟板電鍍知識簡介12-04 10:50

軟板電鍍知識概括

FPC資訊：PCB行業(yè)轉移加速 PCB龍頭迎成長契機11-21 02:47

數(shù)據(jù)中心等應用提升 HDI 需求， FPC 未來空間廣闊。 數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計算、高性能的特性發(fā)展，建設需求激增，其中服務器的需求也將拉升 HDI 整體需求。智能手機等移動電子產(chǎn)品的火爆也將帶動FPC 板的需求量上升。在移動電子產(chǎn)品智能化，輕薄化的趨勢下， FPC重量輕、厚度薄、耐彎曲等優(yōu)勢將利于其廣泛運用。 FPC 在智能手機的顯示模組、觸控模組、指紋識別模組、側鍵、電源鍵等板塊中需求量呈增加趨勢。