FPC軟板10大優(yōu)點大揭秘05-02 02:36

隨著FPC軟板產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應用與推廣，現(xiàn)在比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱為FPC軟板或撓性PCB，剛撓復合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應了當今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿足了嚴格的經(jīng)濟要求及市場與技術(shù)競爭的需要。 接下來將詳細介紹FPC軟板的10大優(yōu)點：

FPC柔性線路板的生產(chǎn)工藝之第二章---原圖審查、修改與光繪04-27 11:19

第一節(jié) 原圖審查和修改 原圖是指設(shè)計通過電路輔助設(shè)計系統(tǒng)（CAD）以軟盤的格式，提供給制造廠商并按照所提供電路設(shè)計數(shù)據(jù)和圖形制造成所需要的柔性線路板產(chǎn)品。要達到設(shè)計所要求的技術(shù)指標,必須按照"印制電路板設(shè)計規(guī)范"對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進行工藝性審查。

FPC柔性電路板的生產(chǎn)工藝之第一章---工藝審查和準備04-26 10:45

第一節(jié) 工藝審查 工藝審查是針對設(shè)計所提供的柔性電路板原始資料，根據(jù)有關(guān)的"設(shè)計規(guī)范"及有關(guān)標準，結(jié)合生產(chǎn)實際，對設(shè)計部位所提供的制造柔性電路板有關(guān)設(shè)計資料進行工藝性審查。工藝審查的要點有以下幾個方面：

電池FPC與您分享一些提高開關(guān)電源效率的小技巧04-24 11:46

今天電池FPC小編與您分享些提高開關(guān)電源效率的一小技巧 1、在開關(guān)電源次級輸出端的肖特基上并一個小功率快速二極管來代替RC吸收。

漲姿勢，教你確認FPC不良品斷路開路位置的正確方法?。。?/a>04-19 10:46

遇到FPC(軟板)有開路/斷路的問題時，最簡單的方法就是在顯微鏡下檢查有無線路(Trace)斷裂的問題，因為FPC通常為單層板，了不起就三層板，線路大多可以透過光學的儀器看得出來，不過到是碰到過多次的案例，在顯微鏡底下無法檢查出線路斷裂的問題，可是用三用電表直接量測金手指的地方卻是可以量測到開路，或是接觸時好時壞的情形。

FPC軟板鹽霧試驗處理方法以及工藝04-18 10:42

鹽霧試驗是一種主要利用鹽霧試驗設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗;此試驗目的針對LCM液晶模組來說,僅為了考核FPC軟板金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量。

PIC在FPC軟板中的應用04-14 10:58

PIC運用替代覆蓋膜 覆蓋膜或保護層用來覆蓋和保護軟板在受熱(高溫)、潮濕、污染物和腐蝕氣體以及惡劣環(huán)境下起到“三防”的保護作用。一般都采用干膜或者網(wǎng)印等方法來形成覆蓋膜或保護膜。干膜覆蓋層是采用涂布有粘結(jié)劑的介質(zhì)材料，然后與加工形成撓性線路層一起疊層層壓方法來形成的。干膜覆蓋層的介質(zhì)材料，采用與加工成撓性線路的基材介質(zhì)層相同的聚酰亞胺、或聚酯材料，而粘結(jié)劑大多采用丙烯酸或環(huán)氧樹脂或聚酯等材料。

技術(shù)|看臉時代，抓好FPC電路板的表面處理工藝04-13 12:23

在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國印制電路板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產(chǎn)品對輕、薄、短小的需求，軟性電路板的應用范圍越來越廣，軟性印制電路板和其它型印制電路板相比，在狹小的空間進行大量布線，需要反復彎曲的部位由于選用了特殊材料，所以相比其它電纜具有更長的彎折壽命。

一般性柔性線路板的性能與參數(shù)04-08 12:16

柔性線路板是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的柔性線路板，此種電路既可彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮、散熱性能好，可利用FPC縮小體積，實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。

雙面柔性電路板FPC的開料制造工藝04-01 02:53

除部分材料以外，F(xiàn)PC柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進行鉆孔，所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。

指紋模塊FPC之指紋模塊有哪些？03-31 11:09

首先，請隨指紋模塊FPC小編一起來看看什么是指紋模塊！

一文讀懂高密度FPC軟板03-30 11:54

一、高密度PCB軟板定義： 一般是從細線與微孔的制程能力來定義高密度PCB軟板，線間距（Pitch）小于150μm，微孔孔徑小于150μm（IPC之定義）都可說是高密度PCB軟板，而超高密度PCB軟板，則是進一步縮小。應用高密度PCB軟板可區(qū)分幾個領(lǐng)域：

技術(shù)|FPC彎曲半徑的不合理設(shè)計 會引發(fā)嚴重后過03-29 09:19

在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力，外側(cè)是拉力。所受應力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計時應合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu)，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應用場合來計算最小彎曲半徑。

FPC柔性線路板測試儀03-24 12:01

FPC柔性線路板測試儀采用Reed Relay Switching Board，小電容和大電阻的測試效果超好。具體積小，成本低，可方便制定功能，移動擺放方便的一款實用型測試設(shè)備。在電子產(chǎn)品高集成化和微小化趨勢下FPC柔性線路板在電子產(chǎn)品上應用越來越廣泛。

FPC彎曲半徑不合理，會導致斷裂03-20 08:37

在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力，外側(cè)是拉力。所受應力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計時應合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu)，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應用場合來計算最小彎曲半徑。

FPC廠家的歷史沿革03-17 04:54

最早軟板是用線路印刷制作，早在1904年 左右Thomas Edison 于亞麻材質(zhì)紙上制作出導電線用來取代一般電線。因此他提出以油墨印刷后，在圓形表面瀝上金屬硝酸鹽粉末，再以還原法將金屬鹽還原成金屬態(tài)導電線路。這是軟板實用性概念的濫觴，但是未見這種概念實際用于量產(chǎn)，今年來又有類似概念被提出用于制作線路線產(chǎn)品。

FPC軟板孔內(nèi)金屬化制程的方式及注意事項？03-16 02:53

目前FPC軟板孔內(nèi)金屬化制程，大部分是屬何種方式，有何須注意事項？FPC軟板會因化學鎳槽溫度過高，而析出有機物嗎？

軟板導體材料的考量03-16 05:04

軟板金屬應該采用最薄、高強度、均勻結(jié)合與對中平滑的導體層，均勻的金屬表面可以提供最長的彎折壽命。導體表面是特別關(guān)鍵的部分，最佳表面狀態(tài)應該是無刮傷、凹陷或其他不完美的狀態(tài)，這些現(xiàn)象都會幾種彎折應力導致提早產(chǎn)生故障。相對堅挺、交叉鍵結(jié)完整、柔軟的粘著劑，也可以改善撓曲半徑、材料厚度、金屬也進行、表面平滑度的差異，都可能會影響到壽命的差異。測試程序必須要小心的選擇，以確認它們是精確表達了實際的使用條件。

FPC制程總結(jié)03-16 09:14

軟板與電路板制程差異會沖擊到產(chǎn)品設(shè)計與制作成本，而相對于熟悉的電路板制程，F(xiàn)PC生產(chǎn)方法需要更多的人工與材料，且會因為材料的不穩(wěn)定度、操作損傷敏感性、增加的檢驗需求、使用保護膜等因素而減損良率。有效的軟板設(shè)計必須考量這些因子，并評估軟板在給予訂單時是否有考量增加的復雜度與成本負擔，這些因子都會讓處理過程產(chǎn)生判定錯誤。

FPC軟板材料介紹03-11 03:30

在FPC軟板設(shè)計中，材料的類型和結(jié)構(gòu)非常重要。它主要決定著柔性板的柔軟性、電氣特性和其它機械特性等；對柔性板的價格起著重要的作用。我們必須在設(shè)計圖紙中規(guī)定好所有的材料。為了起到更好的說明作用，建議用橫截面示意圖來表示柔性板的層壓結(jié)構(gòu)。