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目前全球電子信息產(chǎn)品的設(shè)計和制造主要向高頻、高速、輕薄、便攜和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展，使得以柔性IC封裝基板（FlexibleIntegratedCircuitSubstrate，F(xiàn)ICS）為基礎(chǔ)的高端集成電路市場得到快速發(fā)展。柔性IC封裝基板不僅在軍工、航空航天等傳統(tǒng)行業(yè)得到應(yīng)用，在醫(yī)療信息技術(shù)、汽車電子、通訊技術(shù)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域中也得到廣泛應(yīng)用，是國際激烈競爭的熱點(diǎn)之一。
為了提高FPT器件與汽車FPC的焊接質(zhì)量與組裝良率，在管理觀念上需與時俱進(jìn)，線路板廠在SMT生產(chǎn)檢測設(shè)備和工藝方法上需持續(xù)更新，才能跟上時代的步伐與技術(shù)進(jìn)步，從而適應(yīng)生產(chǎn)與檢測的需要。
隨著通信行業(yè)的發(fā)展的同時汽車產(chǎn)業(yè)也在快速的發(fā)展。三年前的中國汽車還是稀有的大件商品，而現(xiàn)今每個城市家庭都基本擁有一部車甚至多部，有了車，長途的旅行逐漸成為人們休閑生活的一部分，在旅行中人們要攜帶手機(jī)，但一般不會攜帶充電器，因?yàn)橐话闫噧?nèi)部都不能提供市電，手機(jī)總有沒電的時候，在行車過程中為手機(jī)補(bǔ)充電能成為一個難題。
企業(yè)的生產(chǎn)過程，是為了實(shí)現(xiàn)企業(yè)某個生產(chǎn)目標(biāo)的一個過程,它由一系列生產(chǎn)環(huán)節(jié)組成,并在部分或者全部生產(chǎn)環(huán)節(jié)之間進(jìn)行產(chǎn)品信息傳遞和處理,從而實(shí)現(xiàn)預(yù)定的:生產(chǎn)目標(biāo)。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，也即在制品在生產(chǎn)流程中的流轉(zhuǎn)過程,這個過程類似于工作流(Work flow)的業(yè)務(wù)過程。FPC行業(yè)的在制品流轉(zhuǎn)過程與工作流的業(yè)務(wù)過程從邏輯上來說既存在著一定的共性，也存在一定區(qū)別。
軟性電路板區(qū)別于一般的硬板，具有可彎折的特點(diǎn)，其與一般剛性印刷線路板相比有如下優(yōu)缺點(diǎn)： 一、FPC的缺點(diǎn)： (1)一次性初始本錢高：因?yàn)檐浶訮CB是為特別運(yùn)用而規(guī)劃、制造的，所以初步的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特別需求運(yùn)用軟性PCB外，一般少量運(yùn)用時，最好不選用。
軟板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由曲折、卷繞、折疊，可按照空間布局要求任意組織，并在三維空間任意移動和伸縮，然后到達(dá)元器件裝置和導(dǎo)線連接的一體化。
現(xiàn)在FPC柔性電路板有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。 ①單面柔性板是本錢最低，當(dāng)對電功能要求不高的印制板。在單面布線時，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕
我們可以從三個方面來說一下指紋模塊軟板在制造良率提升方面的要求。分別從指紋模塊FPC的排版工藝要求. 指紋模塊FPC焊盤表面處理工藝要求. FPC焊盤的阻焊膜設(shè)計要求說一下。指紋
FPC廠為了方便對高頻信號在傳輸線中的損耗進(jìn)行分解，首先假設(shè)導(dǎo)線為無損光滑傳輸線，對信號的一次傳輸而言（即忽略其反射帶來的影響），其損耗主要受
1.具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。 2.耐高低溫，耐燃。 3.可折疊而不影響訊號傳遞功能，可防止靜電干擾。 4.化學(xué)變化穩(wěn)定，安定性、可信賴度高。
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