指紋模板FPC板偶爾會(huì)進(jìn)行返修,返修也是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié),一旦出現(xiàn)細(xì)微的差錯(cuò),可能直接導(dǎo)致電路板報(bào)廢無(wú)法使用。今天就為您帶來(lái)指紋模塊FPC返修的要求具體都有哪幾點(diǎn)!一起來(lái)看看吧!
一、烘烤要求
1、所有的軟板存儲(chǔ)條件進(jìn)行烘烤除濕處理。
2、如果返修過(guò)程需要加熱到110℃以上,根據(jù)產(chǎn)的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件進(jìn)行烘烤去濕處理。
3、對(duì)返修后需要再利用的潮濕敏感產(chǎn)品,如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過(guò)產(chǎn)品封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝,必須根據(jù)產(chǎn)品的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件進(jìn)行烘烤去濕處理。對(duì)于采用手工鉻鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝,在加熱過(guò)程得到控制的前提下,可以不用進(jìn)行預(yù)烘烤處理。
二、存儲(chǔ)環(huán)境要求
烘烤后的潮濕敏感產(chǎn)品、指紋模塊FPC以及待更換的拆封新產(chǎn)品,一旦存儲(chǔ)條件超過(guò)期限,需要重新烘烤處理。
三、返修加熱次數(shù)的要求
組件允許的返修加熱累計(jì)不超過(guò)4次;新產(chǎn)品允許的返修加熱次數(shù)不超過(guò)5次;上拆下的再利用產(chǎn)品允許的返修加熱次數(shù)不超過(guò)3次。