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指紋模塊軟板廠之代工市場起底回升 格局蘊(yùn)變!

2023-12-14 02:25

指紋模塊軟板廠了解到,自2022年下半年以來,受終端需求疲軟、供應(yīng)鏈持續(xù)去庫存影響,晶圓代工廠的整體產(chǎn)能利用率持續(xù)走低,讓眾多代工商不得不降價(jià)或暫緩擴(kuò)產(chǎn)來“自救”,但這一勢頭在2023年第三季度迎來了“剎車”?

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(Trend Force)報(bào)告顯示,2023年第三季度全球十大晶圓代工廠商的產(chǎn)值合計(jì)達(dá)282.9億美元,環(huán)比增長7.9%。

 

展望第四季,TrendForce預(yù)計(jì)第四季全球十大晶圓代工產(chǎn)值預(yù)期仍持續(xù)向上,且增長幅度應(yīng)高于第三季。不止如此,明年也將持續(xù)向好,一改2023年上半年產(chǎn)能利用率不足致全年?duì)I收同比下滑12.5%的頹勢,預(yù)計(jì)明年全球代工市場將實(shí)現(xiàn)6.4%的同比增長,達(dá)到1272.71億美元。

 

在“起底回升”之后,全球代工市場的競奪也將更加激烈,加之地緣因素影響以及各大強(qiáng)國推進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)回流的推進(jìn),全球代工格局也在蘊(yùn)含新的巨變。

英特爾IFS上榜

對于第三季度代工市場的“拉升”態(tài)勢,Trend Force認(rèn)為一方面是市場回暖所致。隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營推出新機(jī)等有利因素,帶動(dòng)第三季智能手機(jī)、筆記本電腦相關(guān)零部件急單涌現(xiàn);另一方面,則是臺(tái)積電、三星3nm高端制程對營收貢獻(xiàn)的促進(jìn)作用。

 

以臺(tái)積電為例,2023年第三季的7nm/5nm/3nm制程,占營收比重已大幅拉升至59%,3nm即占6%,單季貢獻(xiàn)新臺(tái)幣300多億元營收。

 

從排名來看,臺(tái)積電依舊“遙遙領(lǐng)先”,以57.9%的份額排名第一,三星以12.4%的份額排名第二,格芯以6.2%的份額排名第三。

 

緊隨其后的分別是聯(lián)電、中芯國際、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、英特爾和力積電,占比分別為6%、5.4%、2.6%、1.2%、1.1%、1%和1%。

 

值得關(guān)注的是,在2023年Q3十大代工廠商中,除了耳熟能詳?shù)睦厦婵字?,英特爾IFS首度上榜,以第三季營收環(huán)比增長34.1%至約3.1億美元、市場份額為1%的業(yè)績排名第九。

 

集微咨詢解析原因時(shí)表示,一方面是電腦、智能手機(jī)等市場周期走向復(fù)蘇導(dǎo)致,另一方面是Intel的先進(jìn)制程獲得了不錯(cuò)的收益,加之整體成熟制程的晶圓有小幅度降價(jià),此消彼長,使Intel的營收增長相對顯著。

 

但有得意者就有失意方。在2023年第二季度上榜重回第十的晶合集成,在Q3營收環(huán)比下滑近20%,影響了整體營運(yùn)表現(xiàn),使得整體營收環(huán)比下滑7.5%至約3.1億美元,排名也跌至了第十。

 

明年全面復(fù)蘇

FPC廠講在熬過了幾個(gè)季度的“寒潮”之后,代工有望真的“起底反彈”?

 

Trend Force樂觀預(yù)計(jì),第四季度在年底節(jié)慶預(yù)期心理下,智能手機(jī)、筆記本電腦供應(yīng)鏈備貨急單有望延續(xù),其中智能手機(jī)零部件拉貨動(dòng)能較明顯,因而全球晶圓代工產(chǎn)值預(yù)期持續(xù)向上,且2024年也將迎來全面增長。

 

在此增勢之下,產(chǎn)能利用率也將得到大幅改觀。集微咨詢統(tǒng)計(jì)表示,2023年第二季度中國大陸晶圓代工產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡依舊緩慢,但產(chǎn)能利用率有部分改善,頭部大廠中芯國際二季度財(cái)報(bào)顯示產(chǎn)能利用率由一季度的68.1%上升到78.3%,出貨量相比一季度上漲12.1%。在已統(tǒng)計(jì)的12/8英寸產(chǎn)線中,截至2023年第三季度,中國大陸12英寸晶圓代工產(chǎn)線總產(chǎn)能152.7萬片/月,8英寸晶圓代工產(chǎn)線總產(chǎn)能145.4萬片/月。

 

以8英寸具象來看,Trend Force認(rèn)為,其產(chǎn)能利用率到2023年四季度將是一個(gè)最低點(diǎn),到2024年有望持續(xù)攀升,到2024年底大多數(shù)的晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能利用率都將提升5到10個(gè)百分點(diǎn)達(dá)到60%以上,臺(tái)積電和中芯國際將達(dá)到70%以上,華虹將達(dá)到90%。

 

12英寸的產(chǎn)能利用率波動(dòng)則稍有不同。Trend Force指出,多數(shù)廠商的產(chǎn)能利用率在2023年第一季度至第二季度成為一個(gè)低谷,將自2023年四季度開始反彈,但華虹和力積電在第二季度就開始提前反彈。進(jìn)入2024年也將持續(xù)攀升,至2024年四季度將恢復(fù)至65%以上,其中臺(tái)積電和力積電的12英寸產(chǎn)能利用率將超過80%。

 

代工市場走向復(fù)蘇,也將使代工廠商的爭奪更趨激烈。拋開臺(tái)積電不說,由于高塔、世界先進(jìn)、英特爾IFS和力積電的市場份額接近,且布局市場各有側(cè)重,有可能隨著應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)力差別,此消彼長之勢或更為劇烈。

 

對于競爭格局走向,集微咨詢表示,一方面,隨著成熟工藝的價(jià)格回升,加上去庫存加快,專注成熟制程的代工廠的營收將迎來增長;另一方面,Intel如在代工生態(tài)和產(chǎn)能層面持續(xù)投入,營收還將逐漸上漲,如若保持這一勢頭,后續(xù)的競爭力有望進(jìn)一步增強(qiáng)。

 

一位資深行業(yè)人士還指出,如果英特爾學(xué)習(xí)三星做法,將自己的IDM訂單分拆,那么英特爾的銷售額將大增,或?qū)④Q身前列,但這還系于英特爾是否有魄力分拆。

 

先進(jìn)工藝格局生變

如果說代工市場最大的變數(shù),無疑就是臺(tái)積電、三星和英特爾在3nm和2nm乃至1nm先進(jìn)代工市場和先進(jìn)封裝市場的“排位”大賽。

 

無論是三星還是英特爾,均將2nm工藝視為其超越競爭對手并重返先進(jìn)制程領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。而明后年將是“動(dòng)真格”的比拼。臺(tái)積電正在加速邁向2nm技術(shù),并計(jì)劃在2025年第四季度量產(chǎn)2nm;三星也計(jì)劃從2025年開始量產(chǎn)2nm制程芯片;而英特爾已展示了基于Intel 20A(相當(dāng)于2nm)節(jié)點(diǎn)打造的Arrow Lake處理器的首批測試芯片,預(yù)計(jì)于2024年面向客戶端市場推出。

 

不止2nm硝煙彌漫,1nm爭奪賽業(yè)已開啟。臺(tái)積電1nm廠最快能夠在2026年動(dòng)工,2027年試產(chǎn),2028年量產(chǎn);三星1.4nm制程芯片將于2027年投產(chǎn)。

 

此外,在先進(jìn)工藝大國博弈層面,一方面是中國大陸由于美日荷對于先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口限制,先進(jìn)制程發(fā)展受阻;另一方面,美國、歐洲、日本均在大力發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè),特別是先進(jìn)工藝層面巨額押注,也將深刻影響全球代工格局特別是先進(jìn)代工格局走向。

 

美國和日本或?qū)⒂^趕上。Trend Force預(yù)測,隨著臺(tái)積電美國晶圓廠的量產(chǎn),以及英特爾在美國晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)大,預(yù)計(jì)到2027年,美國在全球先進(jìn)制程產(chǎn)能當(dāng)中的占比將猛增至12%。而且,在日本積極推動(dòng)本土先進(jìn)制程晶圓制造的背景下,不僅引入了臺(tái)積電,還將再建二廠,可能會(huì)釋放先進(jìn)制程產(chǎn)能,還成立了本土的先進(jìn)制程晶圓代工廠Rapidus,計(jì)劃2027年量產(chǎn)2nm芯片。預(yù)計(jì)到2027年,日本的先進(jìn)制程產(chǎn)能占比將提升至3%。

 

柔性線路板廠講盡管從某調(diào)研機(jī)構(gòu)的2022年數(shù)據(jù)來看,中國大陸先進(jìn)工藝的份額僅為1%。但上述行業(yè)人士認(rèn)為,如果14nm以上算先進(jìn)的話,中國大陸憑借進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)以及在關(guān)鍵設(shè)備層面取得突破,有望占據(jù)3%-5%的份額,樂觀估計(jì)甚至?xí)摺?/span>

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