手機無線充軟板廠了解到,現在電子技術越來越先進,CPU可以做到5nm工藝,電路板可以做到幾十層,可折疊屏應用多款手機中。
什么是FPC?
FPC:Flexible Printed Circuit,柔性電路板,又被稱為“軟板”;FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點,能承受數百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線。
依照空間布局要求任意移動和伸縮,實現三維組裝,達到元器件裝配和導線連接一體化的效果,具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。
FPC的應用
FPC的應用場景很多,這里簡單羅列幾個。
移動電話:著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體。
電腦與液晶熒幕:利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面,透過液晶熒幕呈現;
CD隨身聽:著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度,將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴;
磁碟機:無論硬碟或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料,不管是PC或NOTEBOOK;
FPC的未來發(fā)展
基于中國FPC的廣闊市場,日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經在中國設廠。到2012年,柔性線路板與剛性線路板一樣,取得了極大的發(fā)展。
但是,如果一個新產品按"開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則,FPC現處于高潮與衰落之間的區(qū)域,在沒有一種產品能代替柔性板之前,柔性板要繼續(xù)占有市場份額,就必須創(chuàng)新,只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。
那么,FPC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個方面:
厚度:FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更薄。
耐折性:可以彎折是FPC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強,必須超過1萬次,當然,這就需要有更好的基材;
價格:現階段,FPC的價格較PCB高很多,如果FPC價格下來了,市場必定又會寬廣很多。
工藝水平:為了滿足多方面的要求,FPC的工藝必須進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。
因此,從這四個方面對FPC進行相關的創(chuàng)新、發(fā)展、升級,方能讓其迎來第二春!
什么是PCB
PCB:Printed Circuit Board,印制線路板,簡稱印制板。
PCB是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。
在較大型的電子產品研究過程中,最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本,甚至導致商業(yè)競爭的成敗。
PCB的作用
電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,并便于維修。
PCB的發(fā)展
印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和柔性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中,仍然保持著強大的生命力。
綜述國內外對未來印制板生產制造技術發(fā)展動向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細孔徑,細導線,細間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產上同時向提高生產率,降低成本,減少污染,適應多品種、小批量生產方向發(fā)展。印制電路的技術發(fā)展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表。
近年來,以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長,設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是,傳統PCB已經無法滿足產品的要求,為此,各大廠商開始研究全新的技術用以替代PCB,而這其中FPC作為最受青睞的技術,正在成為電子設備的主要連接配件。
另外,可穿戴智能設備、無人機等新興消費類電子產品市場的快速興起也為FPC 產品帶來新的增長空間。同時,各類電子產品顯示化、觸控化的趨勢也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進入到了更為廣闊的應用空間,市場需求日益增長。
柔性線路板工廠了解到,最新報告顯示,未來,柔性電子技術將帶動萬億規(guī)模市場,是我國爭取電子產業(yè)跨越式發(fā)展的機會,可成為國家支柱產業(yè)。