如果想在小小的電路板上實現(xiàn)多功能同時運行的話，光靠一塊PCB裸板是無法完成的，需要將裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接，這一步步的工藝過程就稱其為柔性電路板貼片。

工藝上，柔性電路板貼片的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→柔性電路板貼片測試→成品組裝。

一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)

SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進行錫膏印刷。

通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學(xué)檢測。檢測后，設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。

經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。
在以上工序都完成后，還要QA進行全面檢測，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。

二、DIP插件加工環(huán)節(jié)

DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢

三、FPC柔性電路板貼片

測試柔性電路板貼片測試整個柔性電路板貼片加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循柔性電路板貼片測試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測試方案（Test Plan）對電路板的測試點進行測試。

柔性電路板貼片測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。

四、成品組裝將測試OK的柔性電路板貼片板子進行外殼的組裝，然后進行測試，最后就可以出貨了。

柔性電路板貼片生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴(yán)格的控制。

以上就是關(guān)于FPC軟板貼片工藝生產(chǎn)的四個主要環(huán)節(jié)啦，每一個大環(huán)節(jié)都有無數(shù)的小環(huán)節(jié)做輔助，每一個小環(huán)節(jié)都會有一個或者一些測試流程用以確保產(chǎn)品質(zhì)量，避免不合格產(chǎn)品的出廠流出。